武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  ICC訊 11月16日消息，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

  武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級(jí)上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特小巨人企業(yè)。

  公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。作為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具備10G EML批量供貨能力的廠商，公司在單路25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、單波100G/200G EML以及CW硅光種子源芯片等方向也已經(jīng)取得重大進(jìn)展。公司建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”、“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”等平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”、“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”、“小發(fā)散角技術(shù)”等技術(shù)。

  公司擁有納米精度的電子束曝光機(jī)E-beam，電子束掃描顯微鏡SEM等核心設(shè)備及系統(tǒng)，形成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)平臺(tái);掌握材料及工藝兩方面的核心技術(shù)能力，具備對(duì)鋁鎵銦砷(AlGaInAs//InP)等復(fù)合化合物半導(dǎo)體材料的復(fù)雜工藝能力，形成了公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力。