紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴張大潮

  ICCSZ訊 5G作為第五代移動通訊網(wǎng)絡(luò)，已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略的一部分，相對于4G網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍，這是相當(dāng)值得期待的。伴隨著5G時代的到來，國內(nèi)的通訊行業(yè)將引來新的變革。

  5G給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機遇

  很多業(yè)內(nèi)人士將2018年稱作5G元年，它給行業(yè)帶來的機遇無疑是巨大的，據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，截止2020年，我國僅基站規(guī)模就將達(dá)到千億市場，整體5G產(chǎn)業(yè)市場前景非常廣闊。

  5G給光通訊芯片帶來巨大的機遇，三網(wǎng)融合的大趨勢，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是支持5G的通訊芯片，將成為全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。

  國產(chǎn)光芯片的缺失成為制約通信光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，這也是國內(nèi)5G的發(fā)展的一大挑戰(zhàn)，因為國內(nèi)的光通訊芯片嚴(yán)重依靠進(jìn)口，尤其是在高端通訊芯片這塊，自主研發(fā)能力相對欠缺。

  近年來，國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往，對企業(yè)而言，光通訊芯片的市場前景不可限量，國內(nèi)的通訊企業(yè)也在加大投入，紛紛研發(fā)芯片。基于此，OFweek光通訊網(wǎng)編輯整理了國內(nèi)企業(yè)對光通訊芯片布局，未來，它們將是這塊市場的主體。

  通訊巨頭紛紛入局

  提起國內(nèi)通訊行業(yè)，華為是避不開的企業(yè)，作為國內(nèi)通訊行業(yè)的領(lǐng)頭羊，華為在手機行業(yè)的研發(fā)實力已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，光通訊芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。

  據(jù)悉，華為非常看好光通訊芯片市場，早在2013年，通過收購比利時硅光子公司Caliopa，華為已經(jīng)加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP。如今華為對光通訊芯片的投入已有五年之久。

  華為海思曾向媒體透露，它們已經(jīng)掌握100G光模塊技術(shù)，但離真正普及的量產(chǎn)芯片還有一段距離，相信以華為的技術(shù)實力，未來一定能殺出一片天地。

  除了華為，烽火科技對光通訊芯片市場也很看好，通過設(shè)立子公司研發(fā)光通訊芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自給率達(dá)到95%左右，但集中在中低端芯片這塊。近日，光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊，這是在國內(nèi)首次實現(xiàn)100G速率光模塊的芯片國產(chǎn)化。

  還有烽火通信投資的飛思靈公司也推出了飛思靈芯片，一時間也成為熱議的焦點。華為、峰火等通訊巨頭在光通訊芯片上投入巨大，像中興、大唐等近期也在積極布局。

  激光、家電等巨頭亦加入其中

  國內(nèi)光通訊芯片的一大特色就是大家處于同一起跑線，未來的市場取決于現(xiàn)在的投入與努力，激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。

  華工科技在光通訊領(lǐng)域積極進(jìn)行布局，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，通過在成立光芯片公司提升高端產(chǎn)品研發(fā)能力。

  近日，華工科技相關(guān)專家向媒體表示，公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白。

  海信作為國內(nèi)家電行業(yè)的巨頭企業(yè)，對光通訊芯片行業(yè)也非常看好，其對芯片布局非常早。本世紀(jì)初，海信就進(jìn)行光通信業(yè)務(wù)的布局。

  據(jù)了解，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊，就在去年，它們在100G PON光模塊技術(shù)上取得突破。在資本運作方面，海信也積極收購日本數(shù)據(jù)光通信公司和美國光芯片公司，完成產(chǎn)業(yè)布局。

  眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)

  正是看到了行業(yè)的巨大前景，很多新興企業(yè)紛紛研發(fā)光通訊芯片技術(shù)。如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊具性能和成本優(yōu)勢，易飛揚100GQSFP28光模塊研發(fā)成功，100GCFP-LR4光模塊正式商業(yè)化。

  除了這些，還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)高端光通訊芯片，爭取早日量產(chǎn)。相信未來不久，國產(chǎn)的通訊芯片必能成為市場主流。

  提升技術(shù)實力是關(guān)鍵

  對于通訊行業(yè)而言，傳輸速率與安全是其關(guān)鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破，技術(shù)方面對材料要求高、工藝的要求也很復(fù)雜，這些相對于國外方面是弱勢。而除了這些，光通訊芯片的研究需要大量的資金，同時對光器件要求很高，國內(nèi)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈還有待完善，由于之前沒有對光子芯片的重視，集成光子對進(jìn)口依賴很大。但是，隨著國家重視，研發(fā)增加，未來在技術(shù)這塊，定能取得突破，改變高端光通訊芯片進(jìn)口的格局。