訊石第十八屆研討會(huì):MRSI Systems錢(qián)毅博士

  ICCSZ訊 9月2日—3日，訊石第十八屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(簡(jiǎn)稱：訊石研討會(huì))將在深圳大中華喜來(lái)登酒店六樓宴會(huì)廳隆重舉辦。在本屆研討會(huì)上，訊石將與業(yè)界知名專家一起，共同聚焦“5G建設(shè)及其應(yīng)用”、“5G與數(shù)據(jù)中心”、“中國(guó)芯發(fā)展”等主題，與大家共同探尋通信市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。極速5G 、規(guī)模DC、 創(chuàng)芯時(shí)代，本期文章為您介紹第十八屆訊石研討會(huì)講師嘉賓-MRSI Systems Vice President of Marketing, Dr. Yi Qian (市場(chǎng)部副總裁, 錢(qián)毅博士)。

錢(qián)毅博士

Vice President of Marketing

  演講主題《Progress in Assembly Automations for Volume Manufacturing of Photonics Devices in Data Center and 5G Era》

  工作經(jīng)歷

  錢(qián)毅博士現(xiàn)就職于全球領(lǐng)先的光電子生產(chǎn)自動(dòng)化公司美國(guó)MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并購(gòu))，任市場(chǎng)部副總裁，負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理和市場(chǎng)策略。錢(qián)博士曾就職于多個(gè)國(guó)際行業(yè)頂尖公司，擔(dān)任研發(fā)工程與市場(chǎng)方面的高級(jí)核心管理崗位。1997 到2004年, 他在美國(guó)Lasertron公司(被康寧Corning收購(gòu))任工程部總監(jiān), 從事開(kāi)發(fā)制造當(dāng)時(shí)業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體激光器 (WDM DFBs, EMLs, 980nm & 14xx Pump lasers)。后又在Oclaro公司作為產(chǎn)品總監(jiān)負(fù)責(zé)業(yè)界最早的40Gps/100Gps光接收發(fā)器業(yè)務(wù)。他曾經(jīng)管理全球最大的醫(yī)療和工業(yè)激光振鏡公司Cambridge Technology的產(chǎn)品和市場(chǎng)。作為創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)成員，他曾是DPI (被Danaher收購(gòu))的研發(fā)和工程副總裁, 成功開(kāi)發(fā)了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的工業(yè)和醫(yī)療用的3D激光掃描探測(cè)系統(tǒng)。

  教育背景及成就

  錢(qián)毅博士畢業(yè)于浙江大學(xué)信息電子工程系光電子專業(yè), 后從中科院北京半導(dǎo)體研究所獲物理學(xué)博士。隨后在美國(guó)康奈爾大學(xué)電子工程系做博士后研究, 主攻半導(dǎo)體VCSEL激光器和納米加工。在納米硅結(jié)構(gòu)，高功率和高速III-V半導(dǎo)體激光器，3D激光掃描探測(cè)系統(tǒng), 以及自動(dòng)光纖偶合等領(lǐng)域擁有十多項(xiàng)國(guó)際專利, 并在國(guó)際主流學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表近五十篇論文。錢(qián)毅博士是國(guó)際集成光子學(xué)系統(tǒng)路線圖(IPSR)委員會(huì)器件封裝技術(shù)工作小組聯(lián)合召集人。

  關(guān)于MRSI Systems

  MRSI Systems是Mycronic集團(tuán)旗下的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，公司為激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”貼片等解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，MRSI Systems為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶圓芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、熱沉芯片(CoS), AOC, PCB和管盒封裝。

  近年來(lái)，隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、光電傳感器以及5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等市場(chǎng)板塊的需求增大，光電子器件迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。因此，MRSI Systems為光電子器件廠商的規(guī)模生產(chǎn)發(fā)布了對(duì)應(yīng)市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，致力于實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造，為顧客降低制造成本, 提高生產(chǎn)效率。面對(duì)光電子器件的兼具大規(guī)模與高混合性的生產(chǎn)難題，MRSI系統(tǒng)公司發(fā)布多款新產(chǎn)品助力光電子器件生產(chǎn)。

  在5G方面，MRSI Systems為5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機(jī)產(chǎn)品，應(yīng)用于5G關(guān)鍵器件WDM與EML型激光器TO-can封裝的其他多晶片接收器。面對(duì)大功率半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3mm高速貼片機(jī)，專用于大功率半導(dǎo)體激光器中的芯片貼片，廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進(jìn)光電子應(yīng)用。除此以外，MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供行業(yè)領(lǐng)先的高速度、高精度(小于3mm)以及優(yōu)異的靈活性，以實(shí)現(xiàn)真正的多工藝、多芯片、大批量生產(chǎn)。為更好服務(wù)在光電子學(xué)、傳感器和其它技術(shù)領(lǐng)域的客戶, 2018年MRSI Systems對(duì)這一平臺(tái)進(jìn)行了擴(kuò)展，推出MRSI-HVM3P新款機(jī)型。 MRSI Systems現(xiàn)在不僅可以為CoC，而且可以為AOC/PCB和管盒封裝等其它關(guān)鍵工藝，都可提供靈活的高容量貼片粘結(jié)解決方案。

  9月2-3日，訊石與您不見(jiàn)不散。

  【會(huì)議相關(guān)信息】

  會(huì)議時(shí)間：2019年9月2-3日

  會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)·深圳大中華喜來(lái)登酒店六樓宴會(huì)廳

  會(huì)議規(guī)模：650 — 700人

  會(huì)議性質(zhì)：訊石會(huì)員或廣告客戶免費(fèi)2人(超出名額按1600元/人)，非會(huì)員報(bào)名2500元/人。

  【會(huì)議報(bào)名聯(lián)系及推廣合作】

  華南：楊春苑，座機(jī)：0755-82960080，郵箱：ycy@iccsz.com

  華東：曾家梁，座機(jī)：0755-82960080-168，郵箱：right@iccsz.com

  華中北：凌科，座機(jī)：0755-82960080-160，郵箱：Kine@iccsz.com

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