再投！華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體

  ICC訊 近日，強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更，新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東，同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣，增幅約10.95%。該公司在去年10月才宣布完成5000萬元戰(zhàn)略融資，投資方是豐年資本。

  在MEMS探針卡市場名列前茅

  強一半導體成立于2015年8月，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊，通過獨立自主知識產權的具有核心競爭力的產品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

  2016年3月強一半導體首張國內自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨，2017年10月MEMS探針實驗室樣品實現(xiàn)，在半導體科研上取得巨大成功，2018年5月自主研發(fā)VX項目，多元化產品類型，2018年10月VM探針樣品完成，參數(shù)驗證，自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨，2019年5月VM真卡整套組裝完成，項目取得巨大成功。

  探針卡通常在IC尚未封裝前，將探針與芯片上的焊墊(凸塊)進行接觸，從而檢測出產品是否優(yōu)良，它是保障芯片良品率，控制成本的的重要環(huán)節(jié)。目前強一半導體的MEMS探針卡產品的探針密度已達到數(shù)萬針，精度在7um左右，這一成果在眼下市場都是名列前某，同時該產品已經在大批量生產中。

  華為哈勃在半導體領域全面布局

  華為哈勃投資于2019年4月注冊成立，注冊資本7億元，2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊資本達到30億元。成立以來華為哈勃密集投資，基本每個月投資1到2個項目，目前投資標的大概40家。

  華為哈勃科技投資匯總(2020年10月到2021年6月電子發(fā)燒友整理)

  投資范圍涵蓋各類芯片廠商，包括射頻芯片、模擬芯片、存儲芯片、安防和光學芯片等等，企業(yè)有山東天岳、杰華特微電子、裕太微電子、縱慧芯光、思特威、鯤游光電、好達電子、慶虹電子等企業(yè)。

  另外在上游的半導體設備和材料以及被嚴重卡脖子的EDA等方面都有布局，比如哈勃投資國內光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應商，唯一具有193nm ArF準分子激光技術的公司科益虹源，投資了EDA軟件公司九同方微電子、無錫飛譜電子等。

  如今哈勃繼續(xù)擴大投資細分領域，入股國內領先的探針卡企業(yè)強一半導體，可見華為哈勃的在半導體行業(yè)的投資力度和全面性，可以預想，未來哈勃還會發(fā)掘更多半導體領域的優(yōu)秀企業(yè)，華為的布局、被投企業(yè)的發(fā)展以及整個半導體產業(yè)的發(fā)展都值得期待。