再投！華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體

  ICC訊 近日，強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更，新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東，同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣，增幅約10.95%。該公司在去年10月才宣布完成5000萬元戰(zhàn)略融資，投資方是豐年資本。

  在MEMS探針卡市場名列前茅

  強一半導體成立于2015年8月，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊，通過獨立自主知識產(chǎn)權的具有核心競爭力的產(chǎn)品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

  2016年3月強一半導體首張國內(nèi)自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨，2017年10月MEMS探針實驗室樣品實現(xiàn)，在半導體科研上取得巨大成功，2018年5月自主研發(fā)VX項目，多元化產(chǎn)品類型，2018年10月VM探針樣品完成，參數(shù)驗證，自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨，2019年5月VM真卡整套組裝完成，項目取得巨大成功。

  探針卡通常在IC尚未封裝前，將探針與芯片上的焊墊(凸塊)進行接觸，從而檢測出產(chǎn)品是否優(yōu)良，它是保障芯片良品率，控制成本的的重要環(huán)節(jié)。目前強一半導體的MEMS探針卡產(chǎn)品的探針密度已達到數(shù)萬針，精度在7um左右，這一成果在眼下市場都是名列前某，同時該產(chǎn)品已經(jīng)在大批量生產(chǎn)中。

  華為哈勃在半導體領域全面布局

  華為哈勃投資于2019年4月注冊成立，注冊資本7億元，2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊資本達到30億元。成立以來華為哈勃密集投資，基本每個月投資1到2個項目，目前投資標的大概40家。

  華為哈勃科技投資匯總(2020年10月到2021年6月電子發(fā)燒友整理)

  投資范圍涵蓋各類芯片廠商，包括射頻芯片、模擬芯片、存儲芯片、安防和光學芯片等等，企業(yè)有山東天岳、杰華特微電子、裕太微電子、縱慧芯光、思特威、鯤游光電、好達電子、慶虹電子等企業(yè)。

  另外在上游的半導體設備和材料以及被嚴重卡脖子的EDA等方面都有布局，比如哈勃投資國內(nèi)光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應商，唯一具有193nm ArF準分子激光技術的公司科益虹源，投資了EDA軟件公司九同方微電子、無錫飛譜電子等。

  如今哈勃繼續(xù)擴大投資細分領域，入股國內(nèi)領先的探針卡企業(yè)強一半導體，可見華為哈勃的在半導體行業(yè)的投資力度和全面性，可以預想，未來哈勃還會發(fā)掘更多半導體領域的優(yōu)秀企業(yè)，華為的布局、被投企業(yè)的發(fā)展以及整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都值得期待。