Marvell推出業(yè)界最全面的3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施IP組合

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology公司(納斯達(dá)克：MRVL)推出了一個(gè)全面的3nm硅平臺(tái)，以推動(dòng)其行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品在云數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的應(yīng)用。利用Marvell在5nm技術(shù)領(lǐng)域的成功(包括業(yè)界首個(gè)5nm數(shù)據(jù)處理單元(DPU) - OCTEON 10平臺(tái))，這套先進(jìn)技術(shù)為其客戶在業(yè)界最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)中提供了尖端的單片和多芯片解決方案，以滿足計(jì)算、下一代100T以太網(wǎng)交換和5G高級(jí)基帶處理等最苛刻的基礎(chǔ)設(shè)施要求。

  新的3nm Marvell硅目前由臺(tái)積電(TSMC)制造，可用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，如長(zhǎng)距離SerDes、PCIe Gen6 PHY，以及幾種基于標(biāo)準(zhǔn)的Die-to-die互連技術(shù)，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。這一3nm平臺(tái)的生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)遵循了Marvell的眾多5nm解決方案，跨越了其無(wú)與倫比的電光、開(kāi)關(guān)、PHY、計(jì)算、5G基帶和存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，以及廣泛的定制ASIC程序。

  此外，該IP產(chǎn)品組合與2.5D封裝技術(shù)兼容，如臺(tái)積電領(lǐng)先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案，并將使Marvell能夠?yàn)槠湫袠I(yè)領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一些最先進(jìn)的multi-die、多芯片封裝系統(tǒng)(SiP)，并為一些最具挑戰(zhàn)性的基礎(chǔ)設(shè)施用例(如機(jī)器學(xué)習(xí))優(yōu)化定制ASIC解決方案。

  硅推動(dòng)云計(jì)算

  隨著數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)流量大約每?jī)赡攴环品?wù)提供商、軟件即服務(wù)(SaaS)公司和電信運(yùn)營(yíng)商越來(lái)越依賴半導(dǎo)體提供商優(yōu)化的硅，以提供突破性的性能和帶寬，同時(shí)最小化功耗、排放和成本。要實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，特別是對(duì)于超大規(guī)模的云提供商，需要硅合作伙伴快速轉(zhuǎn)移到最先進(jìn)的流程節(jié)點(diǎn)，以利用在功率、性能和密度方面固有的擴(kuò)展優(yōu)勢(shì)。

  Marvell為云基礎(chǔ)設(shè)施提供廣泛的行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，包括光電、處理器、加速器、光模塊、以太網(wǎng)交換機(jī)、存儲(chǔ)控制器和PHY芯片，并通過(guò)Marvell的ASIC組合提供定制產(chǎn)品。通過(guò)在3nm工藝可用的早期開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證硅中的每個(gè)關(guān)鍵IP塊，Marvell可以顯著加快客戶的上市時(shí)間，同時(shí)減少與復(fù)雜的單片或多芯片SoC設(shè)計(jì)相關(guān)的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和驗(yàn)證工作。

  原文：Marvell Announces Industry's Most Comprehensive 3nm Data Infrastructure IP Portfolio - https://investor.marvell.com/2022-10-20-Marvell-Announces-Industrys-Most-Comprehensive-3nm-Data-Infrastructure-IP-Portfolio