MACOM將在OFC現(xiàn)場(chǎng)演示LPO、1.6T等解決方案

  ICC訊 OFC 2024將在3月24日至28日在美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)展中心隆重舉行，MACOM 宣布將在OFC上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示，展位號(hào)為# 3025。

  作為一年一度的國(guó)際光通信行業(yè)盛會(huì)，OFC 吸引了世界各地在光通訊領(lǐng)域?qū)＜仪皝?lái)參展、聽(tīng)會(huì)、交流，極大進(jìn)而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。MACOM 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，將在這屆演示重點(diǎn)介紹 MACOM 在光、電芯片的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，包括LPO、1.6T連接等。

  展會(huì)期間，MACOM 的工程、應(yīng)用和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)成員，將在現(xiàn)場(chǎng)回答與產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題。

  如需安排會(huì)議或現(xiàn)場(chǎng)演示，請(qǐng)發(fā)郵件到demos@macom.com與我們聯(lián)系。

  現(xiàn)場(chǎng)演示包括：

  > 200 G/Lane LPO 解決方案

  > 1.6 Tbit 有源銅纜連接

  > 224 Gbps PAM4 多模連接

  > 100 G/Lane LPO解決方案

  > SFP112 LPO解決方案

  > 光學(xué) PCIe 和 CXL 連接

  > 25G PON ONU 解決方案

   關(guān)于MACOM

   MACOM公司設(shè)計(jì)和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過(guò)6,000多家客戶(hù)提供采用不同半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號(hào)和光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM公司已通過(guò)IATF16949汽車(chē)電子認(rèn)證、AS9100D航空航天標(biāo)準(zhǔn)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM公司總部位于美國(guó)馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國(guó)、歐洲和亞洲各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。欲了解更多關(guān)于MACOM的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.macom.com。