華工科技答投資者：200G和400G產(chǎn)品已批量出貨

  ICC訊 近日，華工科技在接受調(diào)研時(shí)透露，目前國(guó)內(nèi)配套的訓(xùn)練芯片和推理芯片，公司相應(yīng)的200G和400G產(chǎn)品已批量出貨。此外，華工科技還在第三季度報(bào)告透露，將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下，拓寬產(chǎn)品線寬度，加速布局應(yīng)用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品，同步1.6T、3.2T產(chǎn)品開發(fā)，繼續(xù)保持行業(yè)中有競(jìng)爭(zhēng)力的地位。

  華工科技在2023年半年度報(bào)告中披露聯(lián)接業(yè)務(wù)進(jìn)展。在光通信領(lǐng)域，公司持續(xù)夯實(shí)全球 TOP 8 光模塊供應(yīng)商行業(yè)地位。隨著 AIGC、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、5G 行業(yè)應(yīng)用等快速發(fā)展，算力加速提升，公司大力推進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，400G 及以下全系列光模塊批量交付；800G 系列產(chǎn)品已在頂級(jí)互聯(lián)網(wǎng)廠商送樣；積極推進(jìn)硅光技術(shù)應(yīng)用，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計(jì)能力。公司圍繞當(dāng)前 InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術(shù)（CPO、LPO 等），積極推動(dòng)新技術(shù)、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產(chǎn)品應(yīng)用。在 5G 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，光模塊產(chǎn)品保持前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位?！坝X影”(Joinsite)無線小站產(chǎn)品快速有效解決“最后一公里”網(wǎng)絡(luò)覆蓋難題，貼合最新應(yīng)用場(chǎng)景需求，產(chǎn)品發(fā)貨量行業(yè)領(lǐng)先。

  在激光微納加工領(lǐng)域，依托華工科技中央研究院以及激光國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等才智平臺(tái)，聯(lián)合核心科研院所、重點(diǎn)高校、核心客戶資源，深度開發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)及智能制造前沿科技創(chuàng)新方案。圍繞單機(jī)智能化、產(chǎn)線自動(dòng)化、工廠智慧化的專精特新產(chǎn)品體系，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體制造核心工藝制程，推出半導(dǎo)體激光表面切割劃片設(shè)備、半導(dǎo)體激光隱形切割劃片設(shè)備和 SIC 襯底外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備，其中高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)我國(guó)首臺(tái)核心部件 100%國(guó)產(chǎn)化；持續(xù)拓寬新能源賽道，圍繞“新能源+智能網(wǎng)聯(lián)汽車”，聚焦比亞迪、特斯拉等行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭客戶，打造扁線電機(jī)自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；在 PCB 微電子領(lǐng)域，推出半導(dǎo)體芯片封裝自動(dòng)化分選裝備、升級(jí) IGBT 陶瓷基板自動(dòng)劃線切割智能裝備，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先；布局激光雷達(dá)光學(xué)自動(dòng)調(diào)試設(shè)備，突破光學(xué)調(diào)試關(guān)鍵技術(shù)，已和多家激光雷達(dá)頭部廠家達(dá)成戰(zhàn)略合作并形成銷售；

  四季度確保實(shí)現(xiàn)有質(zhì)量、可持續(xù)的增長(zhǎng)

  已知的是，華工科技2023年前三季度營(yíng)收約72.08億元，同比減少18.56%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約8.12億元，同比增加12.4%；基本每股收益0.81元，同比增加12.5%。

  2023年1至6月份，華工科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：計(jì)算機(jī)和通信和其他電子設(shè)備制造占比65.88%，傳感器及感知材料制造占比32.95%，租賃及其他占比1.17%。

  10月31日，在“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)破浪行”第三批深市上市公司集中路演活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，華工科技董事會(huì)秘書劉含樹在展望四季度時(shí)表示，公司將持續(xù)提升創(chuàng)新能力，持續(xù)促進(jìn)重點(diǎn)行業(yè)、重點(diǎn)客戶和重點(diǎn)業(yè)務(wù)的溝通，持續(xù)加速重點(diǎn)產(chǎn)品推廣，持續(xù)開展國(guó)際化經(jīng)營(yíng)。

  劉含樹表示，今年，公司小基站業(yè)務(wù)收入受運(yùn)營(yíng)商建設(shè)周期安排影響，前三季度表現(xiàn)不及預(yù)期，但是公司的激光裝備及智能制造業(yè)務(wù)、感知業(yè)務(wù)在前三季度的收入和利潤(rùn)均是高速增長(zhǎng)。“未來兩個(gè)月，預(yù)計(jì)小基站業(yè)務(wù)收入會(huì)有輕微回升，但是仍然與之前的年度預(yù)期有差距。雖然該業(yè)務(wù)對(duì)公司整體收入產(chǎn)生了影響，但是不會(huì)影響公司整體經(jīng)營(yíng)質(zhì)量?！?