仕佳光子答投資者問：25G 激光器芯片目前仍在客戶驗證中

  ICC訊 (編輯：Nicole) 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對象調(diào)研投資者關(guān)系活動，接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員副總經(jīng)理 吳遠(yuǎn)大，財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書 趙艷濤，董事會辦公室主任、證券事務(wù)代表 路亮，通過電話交流進(jìn)行。

  2021 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 81,734.15 萬元，同比增長 21.70%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 5,016.42 萬元，同比增長 31.78%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤1,035.39萬元，同比增長0.89%。本期商譽(yù)減值損失減少凈利潤 1,047.70 萬元，扣除商譽(yù)減值損失后的影響因素，歸屬于上市公司的凈利潤和歸屬于上市公司的扣非后的凈利潤分別是 6,064.13 萬元和 2,083.09 萬元，較上年同期分別增長 59.30%和 102.97%。

  2021 年度，公司的主營業(yè)務(wù)持續(xù)保持光芯片與器件、室內(nèi)光纜和線纜材料三類業(yè)務(wù)。公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品推動下，公司光芯片及器件業(yè)務(wù)收入繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，2021 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 36,318.88 萬元，同比 2020 年增長 15.22%。同時，室內(nèi)光纜及線纜材料業(yè)務(wù)也有較大幅度增長，其中，室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 22,064.38 萬元，同比 2020 年增長 21.84%;線纜材料產(chǎn)品收入 21,708.26 萬元，同比 2020 年增長 36.65%。

  在全球接入網(wǎng)市場及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動下，公司 2021 年度出口銷售收入繼續(xù)保持增長，公司境外收入 20,343.01 萬元，占總收入之比為 24.89%，同比 2020 年增長 17.13%。

  2021 年度，公司堅持持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 8,000.82 萬元(比上年度的 6,302.30 萬元增加了 26.95%)，研發(fā)投入占比營業(yè)收入 9.79%。報告期內(nèi)，公司圍繞 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導(dǎo)致公司研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平。

  2022 年一季度，實現(xiàn)營業(yè)收入 19,570.62 萬元，同比增長 19.30%。各大類產(chǎn)品較去年同期營業(yè)收入均有所增長，特別是光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅明顯，同比增長 30.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 2,284.61 萬元，相比同期增長 266.38%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤 1,888.50 萬元，相比同期增長 307.71%。

  關(guān)于本次投資者活動問答信息整理如下(Q&A)：

  1、Q：公司新產(chǎn)品非均分 PLC 分路器目前營收、占比及未來展望?

  A：非均分 PLC 分路器營收占比逐步提升。2021 年 PLC 分路器收入穩(wěn)定，毛利率逐季度提升。隨著光纖到房間建設(shè)的逐步推進(jìn)，非均分 PLC 分路器將會放量增長。目前非均分 PLC 光分路器已進(jìn)入國內(nèi)主流設(shè)備商。

  2、Q：公司在 FTTR 業(yè)務(wù)中的非均分 PLC 分路器產(chǎn)品研發(fā)情況如何?

  A：為適應(yīng) FTTR 新型接入建設(shè)，公司持續(xù)開展非均分 PLC 光分路器芯片研發(fā)，成功開發(fā) 1×5、1×7、1×9 等多個非均分 PLC 光分路器芯片，并批量出貨，成為公司 PLC 分路器新增長點。

  3、Q：子公司和光同誠地處深圳，是否受到疫情影響，是否有商譽(yù)減值的風(fēng)險?

  A：去年末和今年初，疫情受到一定影響。關(guān)于商譽(yù)減值，基于和光同誠 2021 年度業(yè)績未達(dá)到預(yù)期，經(jīng)資產(chǎn)評估機(jī)構(gòu)所做的商譽(yù)資產(chǎn)組可收回金額資產(chǎn)評估報告，提取商譽(yù)減值損失 1,047.70 萬元。

  4、Q：綜合所得稅率低于 15%，預(yù)計今年的所得稅率多少?

  A：依據(jù)高新企業(yè)證書，公司應(yīng)納所得稅率是 15%，我們公司之所以低于 15%是因為前期公司虧損，研發(fā)費用未彌補(bǔ)的虧損較大。隨著公司扭虧為盈，公司的所得稅率將逐漸靠近 15%。

  5、Q：公司今年預(yù)計政府補(bǔ)助收益多少?

  A：2021 年計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助大約是 3,005 萬元，根據(jù)以往情況判斷，公司今年政府補(bǔ)助與往年一樣，預(yù)計在 2,000 萬到 3,000 萬元。

  6、Q：2022 年一季度，各產(chǎn)品占比情況?

  A：2022 年一季度，光芯片及器件營收占比 45%，其中，PLC 芯片系列產(chǎn)品占比為 12%，AWG 芯片系列產(chǎn)品占比為 22%，DFB 芯片系列產(chǎn)品占比 5%;室內(nèi)光纜營收占比 28%;線纜材料營收占比 27%。

  7、Q：年報中顯示 DWDM AWG 芯片已批量供貨，該產(chǎn)品占比如何，客戶開拓進(jìn)展如何?

  A：2021 年 AWG 芯片系列產(chǎn)品營收同比增長 20%以上，但去年 DWDM AWG 在 AWG 產(chǎn)品中的占比并不高。DWDM AWG 屬于公司早期開發(fā)的產(chǎn)品，去年開始進(jìn)入國內(nèi)主流設(shè)備商，目前屬于小批量供貨。今年預(yù)計有較大幅度的增長。

  8、Q：公司 2.5G、10G、25G 和大功率激光器目前分別處在什么階段?

  A：激光器芯片進(jìn)入主流設(shè)備商需要較長認(rèn)證周期。大部分 2.5G、 10G激光器芯片處于可量產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次 5000 小時的可靠性驗證，開始批量交付，去年公司累計出貨超過千萬顆;大功率的 CW 激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升;25G 激光器芯片目前仍在客戶驗證中。

  9、Q：公司年報中披露了新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品目前進(jìn)展如何?貢獻(xiàn)了多少營收?

  A：2021 年 AWG 系列產(chǎn)品貢獻(xiàn)了較大的營收，目前我們同步開發(fā)的 200G 批量供貨、400G 直連組件小批量供貨;有源的大功率 DFB 激光器也小批量供貨。應(yīng)用于 FTTR 的非均分 1x5，1x9 分路器已批量供貨。另外，公司新產(chǎn)品基于 MZI 結(jié)構(gòu)的合波器芯片已經(jīng)開發(fā)成功，目前在送樣階段。新產(chǎn)品在去年營收中的貢獻(xiàn)率較低，尚未達(dá)到 10%。

  10、Q：公司 2022 年是否會開發(fā)新產(chǎn)品，情況如何?

  A：PLC 芯片系列產(chǎn)品中，新開發(fā)了特殊規(guī)格的產(chǎn)品，例如：1× 5、1×9 等都已開發(fā)成功，同步在開發(fā) 1×256 的 PLC 芯片;AWG 系列產(chǎn)品中，150G 間隔的 DWDM 在持續(xù)優(yōu)化，擴(kuò)展 L 波的 AWG 芯片、超寬帶 AWG 芯片也取得了重要進(jìn)展;高速光模塊用的平行光組件、硅透鏡等產(chǎn)品預(yù)計 2022 年可以貢獻(xiàn)一定的利潤;DFB 激光器系列產(chǎn)品中，除了傳統(tǒng)的 2.5G、10G、25G 我們會繼續(xù)跟進(jìn)外，硅光用的大功率激光器產(chǎn)品是今年的重點項目，另外，應(yīng)用在氣體傳感和監(jiān)測領(lǐng)域的激光器芯片也會貢獻(xiàn)一定的利潤。

  11、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年主要拉動增長的是哪個品類?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年營業(yè)收入 1.45 億元，最大一塊是數(shù)通市場，100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動明顯，骨干網(wǎng) DWDM 去年有一定比例增長。

  12、Q：公司用于傳感和 Lidar 的光芯片是否有布局?

  A：傳感光芯片目前布局主要是激光器方面。重點有兩大類應(yīng)用，一是激光雷達(dá) LIDAR，和部分主流客戶有對接，激光雷達(dá)集中做的是 1550 的 DFB 芯片及其應(yīng)用優(yōu)化，如用作光纖激光器的種子源有一定出貨，同時也在開發(fā)適合調(diào)頻連續(xù)波方案的激光器;另一個是氣體傳感方面，用于煤礦、燃?xì)夤艿烙瞄L波長 DFB 有一定出貨。另外， PLC 芯片和 AWG 芯片在光纖組網(wǎng)方面也有應(yīng)用。

  13、Q：硅光方案對無源光器件行業(yè)是利空還是機(jī)會?

  A：硅光非常有前景，特別是未來，光計算替代電計算，光互聯(lián)等應(yīng)用，近幾年有些硅光企業(yè)實現(xiàn)了盈利，無源器件是機(jī)會與挑戰(zhàn)并存，完全單片集成需要時間，這對無源芯片是重要機(jī)遇，如 100G、 200G 和 400G 的硅光就需求大量的 AWG 無源組件，還有平行光組件也開始了應(yīng)用。如果硅光完全實現(xiàn)了單片集成，則對無源器件可能存在一定挑戰(zhàn)，但是，硅光帶來的高速光模塊和數(shù)據(jù)流量需求增長，也會倒逼光通信網(wǎng)絡(luò)的升級和光無源器件的需求增長。

  14、Q：在激光雷達(dá)領(lǐng)域光纖激光器方案和半導(dǎo)體方案之間的區(qū)別是什么，以及未來公司認(rèn)為哪種按有望占據(jù)主導(dǎo)的位置?

  A：區(qū)別在于光源形態(tài)不同，但是光纖激光器也需要半導(dǎo)體做泵浦源或者種子源。整體來說激光雷達(dá)之前量產(chǎn)用起來的 TOF 這個方案偏 905nm 激光器方案，905nm 激光器方案基本上是半導(dǎo)體激光器為主。1550nm 這套方案目前因為要根據(jù)傳輸?shù)木嚯x來做，所以脈沖的激光器方案，半導(dǎo)體激光器方案也在摸索，但是主要是光纖激光器和光纖放大器的方案，因為 1550nm 附近有一個 EDFA 放大器件，其具有功率放大能力的核心器件。從去年開始在 1550nm 光纖激光器在激光雷達(dá)的應(yīng)用有所增大。除了 TOF，還有很多其他形式做激光雷達(dá)，如相控陣?yán)走_(dá)，調(diào)頻連續(xù)波雷達(dá)這些方案，這些方案不一定要用到脈沖的激光器，可能用到的是連續(xù)波的激光器，或者是可調(diào)波長的激光器來共同完成的。未來看，1550nm 的人眼安全波段的半導(dǎo)體激光器還是有優(yōu)勢的?；蛘哒f將來可能是半導(dǎo)體激光和光纖放大激光器可以一起推進(jìn)激光器雷達(dá)行業(yè)的應(yīng)用。即使是主要依賴光纖激光器，但是光纖激光器也離不開半導(dǎo)體激光器的參與。

  15、Q：公司對激光雷達(dá)行業(yè)有什么展望?比如說未來公司認(rèn)為未來幾年之內(nèi)可以形成比較好的量的增長?

  A：激光雷達(dá)還是有很好的應(yīng)用前景的，規(guī)模使用的預(yù)期和實踐一直沒有停止。目前公司主要是配合激光雷達(dá)企業(yè)提供配套元器件，這塊的增長需要行業(yè)的進(jìn)步和客戶的進(jìn)步等多方共同努力。

  16、Q：公司 DFB 芯片屬于 IDM 類的制造廠商，技術(shù)方面有什么領(lǐng)先優(yōu)勢，或者說技術(shù)方面的領(lǐng)先對于 IDM 這種模式，對于廠商的競爭格局有多大的重要性在里面?

  A：光通信行業(yè)不像集成電路更新?lián)Q代那么快，量那么大，光通信行業(yè)細(xì)分市場多，隨著技術(shù)發(fā)展，應(yīng)用層出不窮，這就要求響應(yīng)速度要快，而 IDM 模式每一步都自主可控，體現(xiàn)了速度的優(yōu)勢。

  另外，市場上大多數(shù)光芯片公司都是從模塊后端慢慢向芯片前段延伸，而仕佳光子直接以芯片為基礎(chǔ)，經(jīng)過不斷發(fā)展，目前已積累了一批技術(shù)人才。雖然公司產(chǎn)品推向市場的周期會長，但腳步扎實。

  17、Q：雙千兆政策對公司產(chǎn)品的積極影響?

  A：雙千兆是我國對光纖到戶(FTTH)、無線接入網(wǎng)絡(luò)升級，其中光纖到戶千兆網(wǎng)絡(luò)，客戶端上傳信號采用 1270nm DFB 激光器，公司針對該激光器芯片進(jìn)行了持續(xù)研發(fā)，通過了國內(nèi)主要客戶的嚴(yán)格驗證，實現(xiàn)了批量化供貨。同時，千兆光纖到戶(FTTH)也帶動了光纖到房間(FTTR)新的接入方式，需要非均分規(guī)格的 PLC 光分路器，公司已開發(fā)相應(yīng)芯片并批量出貨中，F(xiàn)TTR 亦會大量使用室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品。千兆無線接入主要是 5G 應(yīng)用，公司相關(guān)產(chǎn)品有前傳 18 波 10G DFB 激光器芯片、WDM 波分復(fù)用模塊及拉遠(yuǎn)光纜，這些產(chǎn)品目前均已實現(xiàn)銷售，將隨著 5G 建設(shè)推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)品銷售都會增加。

  18、Q：年報中室內(nèi)光纜增長不錯，客戶有泰科、中航光電，公司向其提供產(chǎn)品的情況?

  A：仕佳從 2000 年開始做室內(nèi)光纜，最早是儀器設(shè)備之間的連接用得比較多。后來是無線的 2G、3G、4G 到 5G 的基站，當(dāng)時在 3G 基站的時候，全中國的基站頂上也是光模塊用光纖拉下來的光纜， 60%以上都是仕佳生產(chǎn)的，所以仕佳在光纜里面最早還是具有一定競爭力的。到 4G 的時候，據(jù)統(tǒng)計還有百分之三四十。當(dāng)然隨著發(fā)展到光纖到戶之后，每個家里面都要接光纜，這個光纜就是室內(nèi)光纜，就是仕佳通信的主業(yè)?，F(xiàn)在包括泰科、中航光電里面的一些連接器用的室內(nèi)光纜，是由我們銷售的。

  19、Q：千兆入戶對 PLC 芯片產(chǎn)品增長如何，公司 PLC 競爭力強(qiáng)是因為產(chǎn)品價格低嗎?

  A：FTTR 的進(jìn)展主要看運(yùn)營商部署的進(jìn)度，從去年下半年開始大規(guī)模的試點，現(xiàn)在非均分 PLC 光分路器已經(jīng)有一定量的出貨，未來發(fā)展趨勢肯定增長的。

  公司 PLC 競爭力強(qiáng)當(dāng)然不是價格低。第一，PLC 分路器芯片我們是中國第一家國產(chǎn)化的，當(dāng)時我們是通過跟中科院半導(dǎo)體所的合作，到 2012 年真正把產(chǎn)品的批量做出來的。到 2015 年的時候，我們產(chǎn)品的性能、良率獲得客戶充分認(rèn)可，已經(jīng)占了全球 50%以上市場份額，之前都是被韓國、日本壟斷，到現(xiàn)在是一個平穩(wěn)的市場?，F(xiàn)在我們的競爭力上，不管是研發(fā)實力，還是我們的產(chǎn)能、投入、技術(shù)人員隊伍，都可以說是國際上最大的。其實在 5 年前，這種現(xiàn)在用的千兆入戶的規(guī)格我們都已經(jīng)成熟了，都有更大的通道了，比如說現(xiàn)在有 1x256 規(guī)格的了，現(xiàn)在全規(guī)格全系列，我們仕佳是最全的。全系列芯片設(shè)計制造技術(shù)、快速市場服務(wù)及合理的成本控制，是公司光分路器優(yōu)勢。

  20、Q：DFB 芯片型號和應(yīng)用場景是依據(jù)波長進(jìn)行劃分嗎?

  A：DFB 芯片是以分速率為主，速率中分波長。最早家用光貓用的激光器是幾百兆速率的，有 DFB 和 FP，其中 FP 更多一些。后續(xù) 1.25G、2.5G、10G PON 里用的就更多了，因為每個光貓、OLT 中都要用到。數(shù)據(jù)中心之前是用銅線互聯(lián)，后來發(fā)展到開始用單根光纖 1.25G、2.5G 互聯(lián)，其中有 DFB 的，有主流的，還有 VCSEL 等。

  對 DFB 而言，首先是分速率，從 1.25G、2.5G、10G、25G 甚至發(fā)展到單波長的 50G。然后再看波長，波長則取決于不同的應(yīng)用場景，如家用光纖到戶、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)等都不一樣。有 O 波段，即 1260 nm -1360 nm，間隔 20nm 或 800 GHz 的波長;C 波段，即 1530 nm - 1565nm;L 波段，1565nm-1625nm。O 波段主要用于距離互連，如數(shù)據(jù)中心、以太網(wǎng)，C 波段主要用于長距離城域或骨干網(wǎng)等，并正在向 L 波段擴(kuò)展。

  21、Q：10G PON & 10G EPON 要用我們的 10G DFB 嗎?

  A：要用，包括現(xiàn)在 5G 前傳里也有幾個波長用了 10G DFB。

  22、Q：公司硅光路徑是為了數(shù)通和電信都要儲備嗎?如果要做硅光方案，現(xiàn)在是跟誰直接接觸?

  A：數(shù)通和電信都有需求，公司更多在做硅光外圍的配套光源芯片和連接器件，數(shù)通領(lǐng)域應(yīng)用得更多一點。做硅光的廠家很多，公司溝通聯(lián)系的除了光模塊領(lǐng)域廠家之外，光互聯(lián)、激光雷達(dá)，光計算應(yīng)用等領(lǐng)域的企業(yè)我們都有直接接觸。