MRSI Systems:“一站式服務(wù)”貼片解決方案專家

  ICCSZ訊 新年伊始，訊石喜迎新會員MRSI Systems，訊石在此感謝MRSI Systems的信任與支持。MRSI Systems是Mycronic集團(tuán)旗下的全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，公司為激光器、探測器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”貼片等解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊，MRSI Systems為所有級別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶圓芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、熱沉芯片(CoS), AOC, PCB和管盒封裝。

  近年來，隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場、光電傳感器以及5G無線網(wǎng)絡(luò)等市場板塊的需求增大，光電子器件迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。因此，MRSI Systems為光電子器件廠商的規(guī)模生產(chǎn)發(fā)布了對應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品，致力于實現(xiàn)快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造，為顧客降低制造成本, 提高生產(chǎn)效率。面對光電子器件的兼具大規(guī)模與高混合性的生產(chǎn)難題，2018年MRSI系統(tǒng)公司發(fā)布多款新產(chǎn)品助力光電子器件生產(chǎn)，在CIOE和ECOC上也相繼展示了相關(guān)的“一站式服務(wù)”貼片解決方案。

  MRSI-H3系列, 應(yīng)用于WDM與EML型激光器TO-can封裝(H3TO)和大功率半導(dǎo)體激光器封裝(H3LD)

  在5G方面，MRSI Systems為5G無線網(wǎng)絡(luò)光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機(jī)產(chǎn)品，應(yīng)用于5G關(guān)鍵器件WDM與EML型激光器TO-can封裝的其他多晶片接收器。MRSI-H3TO是基于TO-can的新型器件所需要使用的新型高速貼片機(jī), 能夠在一臺機(jī)器上實現(xiàn)多晶片、多工藝單流程生產(chǎn)，從而實現(xiàn)最高的產(chǎn)量。 MRSI系統(tǒng)公司產(chǎn)品管理副總裁Yi Qian(錢毅)博士指出“這種新型MRSI-H3TO正是我們的客戶所要求的貼片機(jī)類型，能夠制造如WDM與EML-TO等下一代TO-can光電器件。MRSI-H3LD貼片機(jī)可實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的速度，同時又保持了高靈活性和高精度”。

  面對大功率半導(dǎo)體激光器市場，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3mm高速貼片機(jī)，專用于大功率半導(dǎo)體激光器中的芯片貼片，廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進(jìn)光電子應(yīng)用。大功率半導(dǎo)體激光器是眾多市場應(yīng)用上的關(guān)鍵部件，其需求一直保持高速的增長，新的應(yīng)用呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展。這種新型MRSI-H3LD配備集成化的“零時間”工具更換, 超快高穩(wěn)定性的共晶熱臺和多級并行優(yōu)化處理，從而降低貼片焊接周期時間, 提高工藝重復(fù)性, 實現(xiàn)了業(yè)界的最高出品效率。

MRSI-HVM3系列，應(yīng)用于共晶和/或蘸膠工藝, UV的CoC、芯片(CoS) 封裝, 以及 AOC, PCB和管盒封裝

  2017年MRSI-HVM3的推出取得了巨大成功，MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供行業(yè)領(lǐng)先的高速度、高精度(小于3mm)以及優(yōu)異的靈活性，以實現(xiàn)真正的多工藝、多芯片、大批量生產(chǎn)。為更好服務(wù)在光電子學(xué)、傳感器和其它技術(shù)領(lǐng)域的客戶, 2018年MRSI Systems對這一平臺進(jìn)行了擴(kuò)展，推出MRSI-HVM3P新款機(jī)型。 MRSI Systems現(xiàn)在不僅可以為CoC，而且可以為AOC/PCB和管盒封裝等其它關(guān)鍵工藝，都可提供靈活的高容量貼片粘結(jié)解決方案。MRSI-HVM3P是HVM3系列配備用于單個夾具或多盤輸入的內(nèi)嵌式輸送系統(tǒng)，系統(tǒng)的傳送帶可輸送料舟、夾具盤、引線框架及料板。 此配置基于2017第一個配置的MRSI-HVM3 升級, 通過雙頭、雙粘結(jié)臺 /共晶焊臺、集成化的“零時間”工具更換、超快共晶熱臺和多級并行處理優(yōu)化, 針對AOC或類似的印刷電路板(PCB)芯片應(yīng)用、管盒封裝, 以及夾具中的CoC進(jìn)行了速度優(yōu)化。工藝流程包括共晶焊接、環(huán)氧蘸膠粘結(jié)、UV環(huán)氧點(diǎn)膠和原位UV固化。

  為了更好的服務(wù)中國市場，2018年11月，MRSI Systems宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司—深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠建立一項新的演示平臺，其中包括HVM3芯片貼裝演示。公司將根據(jù)客戶的樣品材料，安排并提供市場領(lǐng)先的MRSI-HVM3產(chǎn)品的本地演示以及芯片貼裝應(yīng)用。

  這一舉措為中國現(xiàn)有和潛在的客戶提供了在國內(nèi)直接評估MRSI-HVM3詳細(xì)性能的機(jī)會。MRSI Systems有世界一流的本地應(yīng)用工程師提供技術(shù)支持，以實現(xiàn)快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造為目標(biāo)，如需要在深圳工廠安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿足您的特定應(yīng)用要求，請聯(lián)系MRSI Systems(sales@mrsisystems.com)。

  有關(guān)其他信息，請聯(lián)系：

  Yi Qian (錢毅) 博士

  MRSI Systems公司產(chǎn)品管理副總裁

  電話：+1 (978) 667-9449，電子郵件：yi.qian@mrsisystems.com

  時區(qū)：ET — 東部時間