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聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/1/26 10:19:27  編者:iccsz
摘要：1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息。

  ICC訊 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

  5G市場(chǎng)的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”，迅速搶占市場(chǎng)，出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

  1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。

  而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息，聯(lián)發(fā)科其實(shí)從5G時(shí)代開始又有著新的布局，如此頻繁的上市新核心，也是給了下游手機(jī)廠商更多的可選性。

內(nèi)容來自：中關(guān)村在線 王曄
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