ICC訊 現(xiàn)階段,擺在我們面前的有兩種情況:
- 由于供應(yīng)受限,英偉達(dá)GPU的價(jià)格維持在一個(gè)非常高的水平;這將為他們的服務(wù)器半導(dǎo)體帶來(lái)更高的收入,但總體銷量減少:這不可避免地會(huì)減少先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的晶圓需求增長(zhǎng)。
- 隨著人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇,英偉達(dá)GPU的價(jià)格最終可能會(huì)下降。這將標(biāo)志著市場(chǎng)向需求驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)變,并將為整體半導(dǎo)體生產(chǎn)帶來(lái)更多的晶圓產(chǎn)量增長(zhǎng)。
為什么這很重要?來(lái)自2024年臺(tái)灣半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2024)的報(bào)道揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的一些有趣視角。這些見解來(lái)源于Yole集團(tuán)的半導(dǎo)體系列報(bào)告,特別是他們最新的《2024年半導(dǎo)體代工行業(yè)概覽》報(bào)告。
現(xiàn)在,讓我們花幾分鐘時(shí)間來(lái)了解半導(dǎo)體行業(yè)的最新發(fā)展。
世界各地都在競(jìng)相增加半導(dǎo)體產(chǎn)能,預(yù)計(jì)從目前的10,500千片每月12英寸等效晶圓(10,500kWpm 12'' eq.)增長(zhǎng)到2029年的13,500千片每月12英寸等效晶圓(13,500kWpm 12'' eq.),五年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為4.8%。如此規(guī)模的增長(zhǎng)及其相關(guān)成本對(duì)于一個(gè)習(xí)慣于將超過20%的收入用于資本支出的行業(yè)來(lái)說并不罕見。在產(chǎn)能的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下,2030年,該市場(chǎng)的收入規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元。
因此,這對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者,尤其是英特爾產(chǎn)生了嚴(yán)重的后果,后者正在失去其保持了約30年的半導(dǎo)體王冠。2024年,半導(dǎo)體器件的收入將同比增長(zhǎng)超過25%,達(dá)到約6300億美元,但并非所有玩家都將從中受益。
對(duì)于像臺(tái)積電這樣的代工廠也將產(chǎn)生重大影響。收入將會(huì)增長(zhǎng),但不會(huì)與與生成式AI相關(guān)的高產(chǎn)量晶圓生產(chǎn)掛鉤,因?yàn)槎唐趦?nèi)不會(huì)有任何這樣的生產(chǎn)。當(dāng)英偉達(dá)維持高價(jià)時(shí),晶圓產(chǎn)量可能會(huì)保持較低水平。如果這種情況發(fā)生,意味著競(jìng)爭(zhēng)沒有出現(xiàn),這與之前的大量生產(chǎn)時(shí)代形成了巨大的范式轉(zhuǎn)變,那時(shí)充滿了蘋果對(duì)英特爾、諾基亞對(duì)黑莓,或者更近的蘋果對(duì)三星對(duì)華為的競(jìng)爭(zhēng),這些競(jìng)爭(zhēng)將半導(dǎo)體行業(yè)推向了目前的狀態(tài)。
盡管頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)者之間缺乏競(jìng)爭(zhēng),但半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年和2026年經(jīng)歷一個(gè)大的增長(zhǎng)周期。特別之處在于,設(shè)備、子系統(tǒng)和材料同樣有可能享受這個(gè)大的增長(zhǎng)周期。任何合理的分析都會(huì)指向在周期底部最大化資本支出,即去年對(duì)于摩爾定律下的內(nèi)存和邏輯領(lǐng)域,今年對(duì)于超越摩爾定律的功率與模擬以及光電與傳感器領(lǐng)域。然而,這一次情況并非如此,預(yù)計(jì)未來(lái)兩年代工廠的資本支出將增長(zhǎng)。根據(jù)這一情景,我們必須發(fā)出一些警告信號(hào),因?yàn)槠渲幸恍┩顿Y的結(jié)果可能會(huì)令人失望。
在此之前,讓我們帶著對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求拉動(dòng)與預(yù)期的半導(dǎo)體代工產(chǎn)能供應(yīng)之間脫節(jié)的清晰認(rèn)識(shí),享受這個(gè)由新一代AI驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)周期。我們永遠(yuǎn)無(wú)法完全預(yù)知未來(lái),而在這里,Yole集團(tuán)將確保您了解半導(dǎo)體行業(yè)的狀態(tài)。
關(guān)于作者:Pierre Cambou,理學(xué)碩士,工商管理碩士,是Yole集團(tuán)全球半導(dǎo)體部門的首席分析師。