ICC訊 當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的800G光模塊方案已步入成熟,光模塊廠家已逐步進(jìn)入小批量逐漸量產(chǎn)。下一代1.6T光模塊的方案也正在進(jìn)行中,光模塊提高速率要么增加通道數(shù)或提高單通道的速率,增加通道數(shù)無(wú)需提高帶寬或調(diào)制復(fù)雜度,技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn),但更多通道的電/光通道接口連接,密度和功耗是比較大的問(wèn)題。
OFC2023期間,多家光模塊廠家展出1.6T OSFP-XD DR8光模塊,1.6T OSFP-XD DR8光模塊遵循OSFP MSA及CMIS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),采用OSFP-XD的封裝形式。模塊電接口側(cè)采用16個(gè)通道,單通道信號(hào)速率100Gb/s;光接口側(cè)采用8通道,單通道信號(hào)速率200Gb/s。作為行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試方案提供商,Multilane提供OSFP-XD的MCB, HCB與 熱負(fù)載及控制器板,助力1.6T生態(tài)的發(fā)展。
OSFP-XD MCB
· 低損耗,包含3“MXPM70電纜符合要求具有CEI-56G-VSR-NRZ和IEEE 802.3ck
· CMIS GUI為DUT提供全面的方法互操作性,允許用戶訪問(wèn)完整的CMIS信息。并且也提供API 允許編程控制。
· I2C通信由板載MCU 或通過(guò)外置的pin header實(shí)現(xiàn)
· 板載LED顯示MSA輸出報(bào)警信號(hào)的狀態(tài)
· 板載按鈕/跳線控制MSA輸入控制信號(hào)
OSFP-XD HCB
· 低損耗符合IEEE802.3ck和CEI-56G-VSR-NRZ
· HCB1支持8x112G TX和RX通道
· HCB2支持8x112G TX和RX通道
· 支持2.4-mm或1.85mm連接器
熱負(fù)載目標(biāo)是模擬收發(fā)器的熱行為,也用于測(cè)試?yán)鋮s系統(tǒng)??刂破靼蹇梢酝瑫r(shí)控制4個(gè)熱負(fù)載,每個(gè)負(fù)載最大能夠達(dá)到45W??刂破靼錑UI可通過(guò)控制器板上的USB連接器電腦訪問(wèn)。它允許用戶訪問(wèn)監(jiān)測(cè)溫度、電壓或功耗,以及其他特征,同時(shí)支持4個(gè)不同的模塊。監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)可以保存和重復(fù)使用??刂破靼錑UI,還可以進(jìn)行 I2C R/W 讀寫(xiě)模塊 EEPROM寄存器。加載/保存MSA page 控制完整的模塊EEPROM信息。
監(jiān)測(cè)溫度 電壓 電流,可以保存數(shù)據(jù) 設(shè)定所需要的熱負(fù)載配置,可以保存設(shè)定重復(fù)使用
關(guān)于MultiLane:
MultiLane是數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域高速接口測(cè)試和數(shù)據(jù)中心測(cè)試方案的提供商。覆蓋到早期的10 G到前沿的800 G以太網(wǎng),主要產(chǎn)品包括誤碼儀、任意波形發(fā)生器(AWG)、光/電口采樣示波器、時(shí)域反射計(jì)(TDR)、QSFP-DD, OSFP等其他各種封裝形式的主機(jī)、模塊一致性測(cè)試夾具、環(huán)回模塊、適配器與分析儀等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、DAC銅纜、AOC光纜、有源線纜、光模塊、和交換機(jī)產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。我們的創(chuàng)新步伐緊跟行業(yè)快速變化的需求。
同時(shí)為幫助行業(yè)客戶加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部署進(jìn)程,Multilane也提供一致性測(cè)試服務(wù),信號(hào)完整性設(shè)計(jì)服務(wù)等,另外Multilane的高速ATE 模組搭配ATE測(cè)試機(jī)臺(tái),已廣泛應(yīng)用于wafter級(jí)的全自動(dòng)化測(cè)試,了解更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Multilane官網(wǎng) www.multilaneinc.com
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