三安集成攜全系列產(chǎn)品線首次亮相OFC 2022

  ICC訊 化合物半導(dǎo)體研發(fā)制造和服務(wù)平臺，一站式光芯片伙伴三安集成將首次亮相于美國圣迭戈會議中心舉辦的OFC 2022，展位號#5000。

  展會現(xiàn)場，三安集成將展示全業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，包括：

  · 應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信和電信網(wǎng)絡(luò)的PD / DFB / VCSEL激光收發(fā)芯片；

  · 應(yīng)用于LiDAR, 消費(fèi)類光感測和醫(yī)美的VCSEL / EEL / PD芯片；

  · 應(yīng)用于激光電視的R/G/B激光芯片。

  三安集成北美及歐洲市場銷售負(fù)責(zé)人Raymond Biagan表示，隨著遠(yuǎn)程辦公、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景需求凸顯，加上元宇宙概念的助推，2026年的光模塊市場將達(dá)到209億美元，數(shù)據(jù)通信市場和3D成像傳感市場都將突破150億美元的大關(guān)。光芯片作為光通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心部件，是保障高速通信、消費(fèi)電子、汽車激光雷達(dá)和新興應(yīng)用光學(xué)連接的關(guān)鍵。光芯片市場也正隨著新興應(yīng)用場景需求的蓬勃發(fā)展而更加多元化。

  三安集成的光技術(shù)產(chǎn)品型譜覆蓋多種速率和波長的PD/DFB/VCSEL芯片組合，掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設(shè)計(jì)、制造和測試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對完整的高速以及高功率收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列。三安集成目前規(guī)劃建制的產(chǎn)線，月產(chǎn)能可達(dá)20,000片6寸砷化鎵晶圓，其中首期可用于6寸砷化鎵VCSEL的晶圓達(dá)4,000片以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片。我們將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)和豐沛的產(chǎn)能，針對性地滿足不同客戶市場的多元化需求。

  展會時間：3月8日-3月10日

  展位號：#5000

  展會地址： 圣迭戈會議中心

  三安集成恭候各位蒞臨交流！