IFOC 2020 | 武漢博聯(lián)特展示點錫焊接一體化設(shè)備獲關(guān)注

  ICC訊 9月7-8日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2020)在深圳大中華喜來登酒店隆重召開，為期兩天的大會將從五大專題切入覆蓋整個光通訊市場和技術(shù)熱點的全面內(nèi)容，探尋下一代光網(wǎng)發(fā)展趨勢，助力領(lǐng)航5G新未來。本次會議吸引了300余家行業(yè)企業(yè)及單位，超800名人員參會，探討光通訊發(fā)展趨勢。會議現(xiàn)場，氣氛火熱，展位現(xiàn)場，人頭攢動。

  武漢博聯(lián)特科技有限公司在展臺B08展示公司點錫焊接一體化設(shè)備獲得眾多參會嘉賓關(guān)注和現(xiàn)場交流，并高度評價了點錫焊接一體化設(shè)備，該設(shè)備為工業(yè)4.0帶來了先進的智能制造解決方案。全自動點焊，激光非接觸式焊接，雙軌進料系統(tǒng)，全自動式焊接方式一步到位。

  海創(chuàng)光電董事長凌吉武在博聯(lián)特展位參觀交流

  點錫焊接一體化設(shè)備由兩套XYZ三軸龍門結(jié)構(gòu)集合而成，前端工位搭 載精密點錫控制器和CCD視覺定位系統(tǒng)，后端植入恒溫激光精密焊接系 統(tǒng)。點錫焊接一體集成極大減少了設(shè)備在產(chǎn)線工位上的占用空間。智能雙 工位設(shè)計更能實現(xiàn)點錫和焊接同步進行，大幅度提升了設(shè)備使用效率和 生產(chǎn)產(chǎn)能。本產(chǎn)品適用于微電子連接器及光通訊高頻連接器領(lǐng)域，例如軟性線 路板FPC或硬性線路板PCB焊，同軸線與端子焊，USB排線焊及高頻傳輸線焊接等應(yīng)用。

  武漢博聯(lián)特科技有限公司是(中國光谷)武漢一家高科技企業(yè)，是 激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。公司主要從事以半導(dǎo)體激光為核心的焊接、切 割、打標、固化等系列激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及為客戶提供豐富的 激光非標產(chǎn)品及定制設(shè)備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列、激光切割系 列、激光打標系列、UV-LED紫外固化系列等設(shè)備，廣泛應(yīng)用于：微電子加 工、汽車、消費類電子、機械、航空、船舶、包裝等行業(yè)。

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