共進股份2021年度營收108.08億元 突破百億大關！

  ICC訊   深圳市共進電子股份有限公司(以下簡稱“共進股份”或“公司”)發(fā)布2021 年年度報告稱：2021 年，公司積極應對各種挑戰(zhàn)，全年銷售額突破百億大關，凈利潤穩(wěn)健增長，進一步鞏固了公司在行業(yè)中的龍頭地位。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 108.08億元，同比增長 22.24%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.96億元，同比增長 14.08%。

      受物料短缺及價格大幅上漲、匯率變動影響，共進股份綜合毛利率及凈利率略有下滑。公司預測隨著物料供應及成本回歸，運營效率優(yōu)化，智能制造的實施和產(chǎn)品升級，新業(yè)務比重的提高，公司綜合毛利率及凈利率存在持續(xù)改善空間。

  深耕通信終端業(yè)務，加大移動通信及新業(yè)務投入力度

  報告期內，公司保持穩(wěn)健經(jīng)營，實現(xiàn)通信終端業(yè)務收入及移動通信業(yè)務雙增長。通信終端業(yè)務方面，公司持續(xù)做優(yōu)做強通信終端業(yè)務，積極開拓訂單，不斷地改善生產(chǎn)運營質量，主要指標穩(wěn)步向好。2021 年公司通信終端業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 1,035,203.53 萬元，占營業(yè)收入 95.78%，較去年同期同比增加20.86%。其中，光接入終端實現(xiàn)營業(yè)收入344,648.97萬元，占營業(yè)收入31.89%，無線及移動終端系列實現(xiàn)營業(yè)收入 309,489.94 萬元，占營業(yè)收入 28.63%，DSL 終端系列實現(xiàn)營業(yè)收入 252,664.77 萬元，占營業(yè)收入 23.38%;其他寬帶通訊終端系列實現(xiàn)營業(yè)收入 128,399.85 萬元，占營業(yè)收入 11.88%。

  移動通信業(yè)務方面，公司持續(xù)投入 5G 產(chǎn)品研發(fā)，大力發(fā)展合作伙伴，產(chǎn)品競爭力逐步提升。報告期內移動通信業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入22,197.01萬元，占業(yè)務收入2.05%，較去年同期增加44.36%。

  加大投入 5G 產(chǎn)品研發(fā)，奠定高速發(fā)展基礎

  報告期內，山東聞遠持續(xù)研發(fā)公安行業(yè) 5G 系列產(chǎn)品，在行業(yè)內率先完成相關 5G 公安設備研發(fā)，并已向公安客戶批量出貨。為進一步擴大業(yè)務規(guī)模，持續(xù)給客戶提供更完善的解決方案，2021 年山東聞遠大力發(fā)展合作伙伴，組建覆蓋全國的銷售網(wǎng)絡，持續(xù)提升經(jīng)營質量，全年實現(xiàn)營業(yè)收入 15,988.37 萬元，實現(xiàn)凈利潤 6,227.67 萬元。

  作為行業(yè)內率先完成5G一體化基站研發(fā)的公司，公司5G產(chǎn)品在通信行業(yè)競爭力逐步提升，5G 小基站已在交通領域取得商用合同。報告期內，公司 5G 小基站成功取得了工信部頒發(fā)的《電信設備進網(wǎng)試用批文》，同意公司 5G 小基站接入公用電信網(wǎng)試用。此次《電信設備進網(wǎng)試用批文》的取得，是公司轉型創(chuàng)新發(fā)展的重要里程碑，目前公司正全力為運營商集采做相關測試準備。2021 年，基站公司持續(xù)發(fā)力拓展業(yè)務，全年在運營商市場累計中標金額超 3,300 萬元，營收規(guī)模達 8,000 萬元，為公司 5G 業(yè)務的高速發(fā)展奠定了良好的基礎。

  為進一步拓寬主營業(yè)務市場布局，提升公司盈利能力及通信市場競爭力。共進股份積極拓展國內市場，報告期內，公司與海寧高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會、新華三技術有限公司簽署三方《項目合作協(xié)議》，入駐海寧高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)“新華三信息產(chǎn)業(yè)園”，用于實施“年產(chǎn)網(wǎng)絡通信產(chǎn)品和服務器 IT 產(chǎn)品”項目。

  據(jù)了解，共進股份在深圳坪山和江蘇太倉的兩個生產(chǎn)基地建筑面積合計近 40 萬平方米，報告期內公司持續(xù)推進基建項目，越南生產(chǎn)基地、太倉科技大廈相繼封頂，山東聞遠科技大樓正式啟用、上海基站在張江再設研發(fā)新址。此外，公司還在越南增加租賃近 7,400 平米廠房，進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模。目前，公司擁有 84 條 SMT 生產(chǎn)線，具備精密和高效的貼片和組裝能力，能夠滿足各類高端電子產(chǎn)品的制造需求。