被卡脖子的高科技：光模塊芯片（行業(yè)分析）

  ICC訊 光通信系統(tǒng)以光纖作為傳輸介質，因此傳輸的信號是光信號，而信息的分析和處理需要在電信號狀態(tài)才能進行。光模塊是光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一，其主要作用是實現光電轉換。光模塊具體包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等，主要由光發(fā)射組件(含激光器)、光接收組件(含光探測器)、驅動電路和光、電接口等組成。

  市場規(guī)模：

  根據LightCounting統(tǒng)計，2020年全球光模塊市場規(guī)模達到80億美元，其中數通光模塊市場占比超過50%，電信光模塊占比超過30%。預計全球光模塊市場至2026年將增長到176億美元，復合增速為14%。國內市場份額占全球大概50%，預計2022-2024年國內光模塊行業(yè)規(guī)模分別為54.28/63.64/74.32 億美元，同比增長分別為22.9%/17.3%/16.8%。

  競爭格局：

  歐美日等國家由于技術起步較早，早年間占據了較大的市場份額。近幾年，部分海外廠商逐步退出光模塊市場，通過收購合并等方式向上游芯片、器件等環(huán)節(jié)轉移，國內玩家不斷加大技術投入，依靠低成本、高良率的性價比優(yōu)勢迅速崛起。以新易盛、中際旭創(chuàng)等為代表的國產廠商相繼在400G/800G高速領域率先布局，走在全球競爭前列。

  2020年全球十大光模塊廠商中，中國廠商占據5位，分別是中際旭創(chuàng)、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛。2021年，全球光模塊供應商top10 中中國廠商占據5名，中際旭創(chuàng)與II-VI并列第1，新易盛為第7名。

  產業(yè)鏈：

  上游原材料：

  上游主要包括光器件行業(yè)、集成電路芯片行業(yè)和PCB行業(yè)。上游的芯片技術壁壘較高，研發(fā)投入高昂，高端芯片主要由Finisar、Lumentum等海外廠商提供，國產光芯片以低端芯片為主，25Gbs以上光芯片，中國企業(yè)仍處于研發(fā)階段，尚未實現重大突破。

  光器件元件為光模塊成本中占比最大的成分，高達73%，在光器件元件中，TOSA和ROSA有較高的技術壁壘，是主要成本所在，分別占48%和32%，其中，激光器芯片和探測器芯片分別為TOSA和ROSA中成本占比最大的部分。

  下游需求：

  當前光模塊應用場景主要可以分為數據通信和電信網絡兩大領域。數據通信領域主要是指互聯(lián)網數據中心以及企業(yè)數據中心。電信網絡主要包括光纖接入網、城域網/骨干網以及 5G 接入、承載網為代表的移動網絡應用。

  數通場景：企業(yè)數據中心與互聯(lián)網數據中心的主機房內放置大量網絡交換機、服務器群等，它們是綜合布線和信息化網絡設備的核心，也是信息網絡系統(tǒng)的數據匯聚中心。服務器間的連接、交換機間的連接、服務器與交換機間的連接就需要使用光模塊、光纖等傳輸載體來實現數據的互通。

  電信場景：移動接入網側，RRU和BBU設備互聯(lián)需要依賴于光模塊和光纖跳線。承載網絡的城域接入層、匯聚層、核心層/省內干線為實現5G業(yè)務的前傳和中回傳功能，其中各層設備之間主要依賴光模塊實現互連。

  潛在風險：

  中美貿易摩擦影響供應鏈穩(wěn)定性的風險：

  目前光芯片進口依賴度高，尤其是高端芯片國產化率較低，具備光芯片生產能力的廠商如 Lumentum、Finisar 等多位于美國，若未來中美貿易關系持續(xù)惡化，將對供應鏈的穩(wěn)定性帶來影響。