中芯國際2021年度實現(xiàn)營收356.31億元，晶圓代工業(yè)務(wù)占比約90%

  ICC訊   中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”或“公司”)發(fā)布2021 年年度報告：報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 35,080.6 百萬元,同比增加 30.0%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)營收為 32,134.3 百萬元，同比增長 34.0%。

  報告期內(nèi)各地區(qū)業(yè)務(wù)收入均實現(xiàn)增長。其中，中國內(nèi)地及中國香港業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的 64.0%;北美洲業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的 22.3%;歐洲及亞洲業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的 13.7%。

  在應(yīng)用領(lǐng)域方面，智能手機類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營收的 32.2%;消費電子類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營收的 23.5%;智能家居類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營收的 12.8%;其他應(yīng)用類收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營收的 31.5%。

  在技術(shù)節(jié)點方面，來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營收的比例為 62.5%。其中，55/65 納米技術(shù)的收入貢獻比例為 29.2%，40/45 納米技術(shù)的收入貢獻比例為 15.0%，F(xiàn)inFET/28 納米的收入貢獻比例為 15.1%。

  2021 年，全球集成電路市場增長顯著，其動能主要來自三大需求的疊加：(1)穩(wěn)固的市場存量需求;(2)新興產(chǎn)品市場的增量需求;(3)行業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域性調(diào)整的預期帶動了在地生產(chǎn)需求的增長。這些需求疊加全球多地疫情、自然災害導致的停工停產(chǎn)，造成了 2021 年晶圓代工產(chǎn)能整體供不應(yīng)求、芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸等問題，整體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的采購周期不斷加長。

  從終端應(yīng)用來看，“宅經(jīng)濟”、“智慧社區(qū)”、“智慧醫(yī)療”、“云游”等新業(yè)態(tài)加速形成，新能源、智能機器人等新產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，進一步拓展了物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能制造等技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用外延，推動終端產(chǎn)品的芯片含量持續(xù)提升。其中，電源管理、觸控及面板驅(qū)動、無線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持強勁增長，為行業(yè)創(chuàng)造了更大的成長動力。與此同時，全球集成電路行業(yè)依然面臨地緣貿(mào)易緊張的考驗，自公司被美國列入實體清單以來，生產(chǎn)經(jīng)營面臨巨大挑戰(zhàn)。2021 年，公司上下面對復雜的局面，在全體員工的努力下，生產(chǎn)連續(xù)性基本穩(wěn)定，并有序推進成熟工藝擴產(chǎn)，穩(wěn)步提升先進工藝業(yè)務(wù)，超額完成 2021 年收入目標。

  中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù) IC Insights 公布的 2021 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

  中芯國際表示：2021 年，在先進工藝方面，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進行，穩(wěn)步導入客戶，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標。同時，特色工藝技術(shù)研發(fā)成績斐然。55 納米 BCD 平臺進入產(chǎn)品導入，55 納米及 40 納米高壓顯示驅(qū)動平臺進入風險量產(chǎn)，0.15 微米高壓顯示驅(qū)動進入批量生產(chǎn)。多種特色工藝平臺研發(fā)也在穩(wěn)步進行中，將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。