ARM 9月赴美IPO！

  ICC訊  據報道，知情人士今日稱，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 最早將于今年 9 月赴美 IPO，最多融資100億美元（當前約 695 億元人民幣）。

  知情人士稱，軟銀已開始測試投資者對此次 IPO 的興趣，Arm 最早將于 9 月在紐約啟動股票發(fā)售，最多可能籌資 100 億美元。有數據顯示，此次 IPO 有望成為今年全球規(guī)模最大的 IPO。

  上個月，Arm 已經秘密申請赴美上市。知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行（Barclays）和瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group）已被列為 IPO 承銷商。將來，預計還會有更多銀行加入到這一行列。

  知情人士還稱，相關事宜仍在討論中，有關 IPO 規(guī)模和時間的最終決定，將視股市的具體情況而定。對此，Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕發(fā)表評論，而巴克萊銀行發(fā)言人尚未置評。

  軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望 Arm 的 IPO 能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的 IPO。銀行家們預計，Arm 的估值在 300 億美元至 700 億美元之間。估值差距如此之大，表明在當前的半導體市場股價波動之際，對 Arm 進行估值也面臨著挑戰(zhàn)。

  分析人士稱，Arm IPO 不僅可以支撐軟銀的資產負債表，或許還能為其提供更多資金進行新的投資。昨日，軟銀剛剛發(fā)布了截至 2023 年 3 月 31 日的 2022 財年業(yè)績，凈虧損 9701.4 億日元，較上年同期的虧損 1.7 萬億日元有所收窄。其中，科技投資部門“愿景基金”虧損 4.3 萬億日元，而上年同期虧損 2.55 萬億日元。

  今年 3 月有消息稱，為了吸引投資者，Arm 計劃調整其商業(yè)模式，以提高其芯片設計的價格，希望在 IPO 之前提高公司營收。上個月還有報道稱，Arm 正在打造自己的芯片，以展示其產品制造方面的能力。

  Arm 總部位于英國，所設計的芯片架構用于全球約 95% 的智能手機中。在 2016 年軟銀以 320 億美元收購 Arm 之前，Arm 一直在倫敦和紐約兩地上市。今年 2 月，當英偉達（NVIDIA）收購 Arm 交易失敗后，軟銀宣布計劃讓 Arm 重新上市。軟銀 CEO 孫正義當時表示，Arm 可能在美國納斯達克上市，而非英國本土。

  上個月有報道稱，軟銀創(chuàng)始人兼 CEO 孫正義與美國紐交所就 Arm 的上市計劃達成了初步協(xié)議，Arm 最早將在今年秋季在納斯達克上市。

  分析人士稱，這將對英國政府和倫敦證券交易所造成重大打擊。對于英國政府而言，它希望該國最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更廣泛的經濟，支撐其股市。然而，多年來，許多英國企業(yè)越過大西洋，在紐約上市。這些企業(yè)認為，在納斯達克或紐約證券交易所能實現更高的估值。