臺積電2nm接獲AMD大單

  ICC訊  據(jù)臺媒工商時報報道，預期臺積電2025年2nm進入量產計劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。

  AMD今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開發(fā)，根據(jù)AMD于招聘軟件領英(LinkedIn)發(fā)布的招聘信息，確認Zen 6將采用臺積電2nm制程，CPU推出時程應該會落在2026年之后。

  設備廠商預期臺積電2025年2nm進入量產計劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明臺積電2nm建廠及量產時程并沒有太大變動。2nm將采用全新的納米層片(Nanosheet)環(huán)繞閘極電晶體(GAAFET)架構，首度采用高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術，相較于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15%，或在相同速度下功率降低25～30%。

  此外，AMD研發(fā)代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發(fā)階段，預計會采用臺積電3nm制程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。

  據(jù)悉，臺積電共將在中國臺灣興建六座2nm晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，臺積電正爭取中科臺中園區(qū)擴建二期開發(fā)計劃的建廠用地，將會再興建兩座2nm晶圓廠。