ICC訊 蔣尚義在半導(dǎo)體領(lǐng)域可謂是無人不知的人物,近日,針對(duì)中芯國際發(fā)展方向此前引發(fā)的關(guān)注,中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì)上表示,先進(jìn)工藝一定會(huì)走下去,先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的,中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展。半導(dǎo)體應(yīng)用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整,不同的應(yīng)用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。
硅是制造芯片的必要材料,一直以來先進(jìn)的工藝都掌握在西方國家手中。但最先進(jìn)的硅工藝用上的領(lǐng)域范疇并不多。也就是說,滿足大部分需求的并不會(huì)用上這類最先進(jìn)的技術(shù),這給我們填補(bǔ)多元化市場帶來優(yōu)勢。中芯國際副董事長蔣尚義表示,摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限;封裝和電路板技術(shù)進(jìn)展相對(duì)落后,漸成系統(tǒng)性能的瓶頸;最先進(jìn)硅工藝,只有極少數(shù)極大需求量產(chǎn)品才能用;隨著最后智能手機(jī)時(shí)代的來臨,對(duì)芯片的要求各不相同,種類繁多,變化快,但量不一定大;目前的生態(tài)環(huán)境已不適用。
據(jù)了解,蔣尚義2016年12月20日至2019年6月21日擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事。2020年11月17日,蔣尚義通過律所發(fā)表聲明,稱因個(gè)人原因,已在2020年6月辭去武漢弘芯的董事、總經(jīng)理、首席執(zhí)行官等一切職務(wù)?,F(xiàn)任中芯國際第二類執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長及戰(zhàn)略委員會(huì)成員。 曾參與研發(fā)CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、電子束光刻、硅基太陽能電池等項(xiàng)目。在臺(tái)積電,他牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā),使臺(tái)積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。