IC Insights：中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本

  ICC訊 近日，全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發(fā)布了八九月期刊，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的中國半導體產業(yè)”。文中援引了 IC Insights6 月份的報告(2021-2025 年全球晶圓產能報告)。

  根據(jù)這份報告，文章指出中國大陸半導體制造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆芯片，創(chuàng)歷史新高。不過，中國大陸的產能仍然排在第四位，次于中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。

  截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。

  中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年，超過了世界其他地區(qū)(ROW)的時間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

  不過美國半導體行業(yè)協(xié)會在 7 月份發(fā)布的一份白皮書中指出：“中國半導體產業(yè)在競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據(jù)一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：內存芯片、成熟的節(jié)點邏輯代工廠和 fabless 芯片設計，尤其適用于消費和工業(yè)應用。但中國在前沿邏輯芯片上可能仍會滯后一段時間。EDA 工具、芯片設計 IP、半導體制造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。這種滯后會持續(xù)多久還有待觀察?！?