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制程工藝落后臺(tái)積電?英特爾計(jì)劃兩年實(shí)現(xiàn)反超

摘要:在英特爾的財(cái)報(bào)會(huì)議上,基辛格做出了四個(gè)承諾,其中就包括在制程工藝方面的規(guī)劃?;粮癖硎荆⑻貭枌?huì)在未來四年內(nèi)交付5種工藝制程,其中將會(huì)在2024年追平臺(tái)積電,在2025年實(shí)現(xiàn)反超。

  ICC訊 一提到芯片制程工藝,很多朋友都會(huì)想到臺(tái)積電、三星。其實(shí)英特爾在這方面也是非常強(qiáng)的,曾經(jīng)也擁有最先進(jìn)的制程工藝。不過后來臺(tái)積電發(fā)力,逐漸超過了英特爾。關(guān)于這一點(diǎn),英特爾CEO基辛格也不避諱,直言要在2年后取得領(lǐng)先。

  在英特爾的財(cái)報(bào)會(huì)議上,基辛格做出了四個(gè)承諾,其中就包括在制程工藝方面的規(guī)劃?;粮癖硎?,英特爾將會(huì)在未來四年內(nèi)交付5種工藝制程,其中將會(huì)在2024年追平臺(tái)積電,在2025年實(shí)現(xiàn)反超。

  而且基辛格的用詞也非常明確,那就是在2025年要實(shí)現(xiàn)“unquestioned leadership”,即無可爭議的領(lǐng)先,而實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的工藝是Intel 18A。按照英特爾的計(jì)劃,Intel 18A將會(huì)于2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備。

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