國芯科技：車規(guī)MCU芯片鋒芒漸顯，2024或是放量元年

  ICC訊 高歌猛進(jìn)的新能源汽車時代的全面來臨，帶來了新的汽車電子芯片需求；智能化電動車的快速發(fā)展促使單車芯片搭載量持續(xù)提升，對車規(guī)級MCU芯片的需求也進(jìn)一步增長。尤其是中國作為全球新能源汽車的領(lǐng)跑者和最重要推動者，不僅對車規(guī)級MCU芯片需求巨大，還對汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)的自主化、國產(chǎn)化提出了新的迫切需求。

  過去數(shù)年，公共疫情事件造成的全球供應(yīng)鏈和庫存管理的紊亂，致使多數(shù)零部件廠商和終端企業(yè)增加芯片庫存以防備未來的需求波動，在一定程度上加劇了供需錯配。然而隨著全球汽車芯片的短缺問題得到緩解，多數(shù)企業(yè)進(jìn)入汽車電子芯片去庫存周期。

  由于整車廠商對產(chǎn)量預(yù)測的不穩(wěn)定性，使得零部件企業(yè)對芯片的整體需求也出現(xiàn)了很大的變化。但是，短期來看，前期產(chǎn)業(yè)鏈去庫存當(dāng)前已基本結(jié)束，各企業(yè)陸續(xù)開展補庫周期以應(yīng)對今年下半年的汽車銷售傳統(tǒng)旺季，各環(huán)節(jié)有望進(jìn)入排產(chǎn)量增階段。而從中長期來看，國內(nèi)新能源汽車在驅(qū)動力由政策端向市場端逐步轉(zhuǎn)變的過程中，新能源汽車進(jìn)入加速滲透階段，海外整車廠商大規(guī)模電動化的決心也十分明確，全球新能源汽車發(fā)展實現(xiàn)共振。

  在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢下，汽車的架構(gòu)集成度、功能復(fù)雜度不斷發(fā)展， 32位車用MCU成為主流，具有更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的多核架構(gòu)芯片需求持續(xù)上升。在此背景下，國內(nèi)供應(yīng)商正逐步從低端控制領(lǐng)域向車載MCU市場加速滲透。國芯科技2023年大幅度增加對汽車電子芯片研發(fā)和市場開拓方面的投入，公司在車規(guī)MCU、DSP、信號鏈、傳感器、驅(qū)動及混合信號等技術(shù)方向上均有積累，產(chǎn)品覆蓋汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12個方面，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋車身域、動力域、底盤域、座艙域和智駕域等，形成了較為豐富全面的產(chǎn)品線。

  中高端車規(guī)MCU芯片批量應(yīng)用

  國芯科技近期陸續(xù)推出了中高端汽車電子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽車電子PSI5收發(fā)器專用芯片CIP4100B、安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片CCL1600B、汽車智能座艙音響和主動降噪DSP芯片CCD5001等新產(chǎn)品，均按照汽車電子等級進(jìn)行設(shè)計和生產(chǎn)，具備可靠性與功能安全性。上述產(chǎn)品的推出不僅進(jìn)一步豐富了公司的汽車電子芯片產(chǎn)品線，更將推動公司產(chǎn)品向動力集成、底盤類高階應(yīng)用的滲透，持續(xù)提升公司的競爭力。

  當(dāng)前，公司的汽車電子MCU芯片已應(yīng)用于比亞迪、奇瑞、上汽、長安、吉利和東風(fēng)等著名自主品牌汽車，在幾十款自主及合資品牌汽車上實現(xiàn)批量應(yīng)用。而新產(chǎn)品在市場拓展方面也表現(xiàn)出積極態(tài)勢：（1）一汽解放商用車開發(fā)院在動力總成項目中首次選用了國芯科技的CCFC3007PT芯片，雙方從系統(tǒng)需求端共同完成國產(chǎn)主控芯片規(guī)格定義，實現(xiàn)了高端國產(chǎn)主控芯片的深度定制，共同打造出共性問題平臺化解決方案，項目已經(jīng)通過一期驗收。（2）已獲浙江埃創(chuàng)科技服務(wù)有限公司70萬顆芯片的訂單，其中，公司的安全氣囊控制器雙芯片配套方案（包含安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片CCL1600B2L4）獲首批15萬套訂單、高端動力底盤域控MCU芯片CCFC3008PCT獲首批2萬顆訂單。（3）高端動力底盤域控MCU芯片CCFC3008PT獲天津易鼎豐智控科技有限公司50萬顆芯片訂單。

  據(jù)悉，國芯科技也同步與埃泰克、易鼎豐、經(jīng)緯恒潤、英創(chuàng)匯智、科世達(dá)（上海）、奧易克斯和浙江埃創(chuàng)等Tier1模組廠商，與中電普華、東軟睿馳、誠邁等操作系統(tǒng)軟件廠商開展緊密合作，同時與濰柴動力等多家發(fā)動機廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作，持續(xù)向其提供汽車電子芯片產(chǎn)品，獲得了訂單支持。值得提及的是，公司中高端汽車電子MCU芯片在埃泰克的多個模組中獲得規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用和2024年新的應(yīng)用批量訂單，而埃泰克已經(jīng)基于國芯科技的CCFC3007BC芯片開發(fā)域控制器，并獲得國內(nèi)汽車主機廠定點，雙方簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，進(jìn)一步加速推進(jìn)汽車電控領(lǐng)域高端域控芯片的國產(chǎn)化應(yīng)用，打造具有行業(yè)競爭力的國產(chǎn)化汽車電子解決方案。

  此外，國芯科技今年將有更多在研的高端產(chǎn)品MCU、SOC推出面向市場。公司目前在研的重要產(chǎn)品包括多核高性能汽車電子MCU（用于高端的動力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盤驅(qū)動芯片CCL2200B、智能傳感芯片CMA2100B、門控專用芯片CCL1100B芯片、無刷電機控制CBC2100B和NFC射頻收發(fā)CN7160芯片等，特別是國芯科技正在開發(fā)的CCFC3009PT芯片，是面向輔助駕駛領(lǐng)域和滑板底盤應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的MCU芯片，采用高性能 RSIC-V 架構(gòu) （6個主核+4 個鎖步核），算力更高可達(dá)到6000DMIPS以上。以上新芯片產(chǎn)品的開發(fā)將進(jìn)一步推動公司在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片產(chǎn)品系列化和系統(tǒng)化的全面布局，提升公司汽車電子芯片競爭力。

  值得關(guān)注的是，隨著國芯科技汽車電子芯片產(chǎn)品在研發(fā)和市場上的持續(xù)推進(jìn)，國芯科技自2023年以來受到資本市場的廣泛關(guān)注，2023年以來國芯科技接待的投資機構(gòu)調(diào)研數(shù)量超過1500家，其中投資機構(gòu)關(guān)注的最重要的問題就是汽車電子業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況，特別是中高端汽車電子MCU、SOC產(chǎn)品的快速發(fā)展，這顯示了國芯科技在國產(chǎn)汽車電子MCU廠商中具有強大吸引力和競爭力。

  中國電動汽車正在全世界所向披靡，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈在最近兩年的國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)芯片廠商開始快速量產(chǎn)上車，汽車芯片領(lǐng)域也開始有了國內(nèi)企業(yè)的身影，但實則中國汽車芯片的國產(chǎn)供給率仍較低，對外依賴度仍然較高，因而國產(chǎn)替代趨勢未發(fā)生改變，正在持續(xù)推進(jìn)。

  產(chǎn)業(yè)鏈自主化有迫切需求

  三年前，工業(yè)和信息化部首次發(fā)布《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，以推動汽車企業(yè)、芯片企業(yè)供需對接，緩解芯片短缺問題。目錄覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅(qū)動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類產(chǎn)品，對汽車芯片供需信息進(jìn)行全景式展現(xiàn)，指導(dǎo)要求全面打造自主“國產(chǎn)芯”。

  今年年初1月上旬，由工業(yè)和信息化部辦公廳編制印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》新鮮出爐。這份文件提出，到2025年，中國要制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。文件稱，通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  從《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》到《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》的文件實施，我國汽車芯片各個產(chǎn)品類別和標(biāo)準(zhǔn)體系也實現(xiàn)了從0到1的突破。而汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)和檢測體系的缺失，嚴(yán)重制約了我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如何解決我國車規(guī)芯片在標(biāo)準(zhǔn)方面的卡脖子問題、共同探討我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)、協(xié)同梳理汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系下我國汽車及芯片產(chǎn)業(yè)的迫切需求，對于汽車芯片行業(yè)的健康發(fā)展具有十分的意義。

  尤其是與國外相比，國內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時間不長，車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率還比較低，供應(yīng)鏈高度依賴國外半導(dǎo)體大廠。其中絕大部分基礎(chǔ)芯片，都繞不開恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國外芯片巨頭的供應(yīng)，尤其是中高端MCU芯片和以IGBT模塊為代表的功率半導(dǎo)體。

  但隨著新能源車的滲透率提升以及汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的發(fā)展，汽車電子芯片的使用越來越多，車規(guī)級芯片的重要性也日益提升，國際關(guān)系的日漸復(fù)雜與不穩(wěn)定使得“缺芯”痛點仍在持續(xù)暴露，國產(chǎn)率不足的問題受到國家層面的高度重視，主機廠也意識到芯片供應(yīng)鏈自主化的重要性，因此，國產(chǎn)汽車電子芯片廠商的機會越來越多，更多參與到本地化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)中，共同定義芯片功能和性能，而以國芯科技為代表的本土化汽車電子芯片企業(yè)在未來必將具備更大的優(yōu)勢和成長空間。

  國芯科技早在2009年就啟動了面向汽車電子芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，推出適合汽車電子芯片應(yīng)用的嵌入式CPU內(nèi)核C2002及相應(yīng)的SoC芯片設(shè)計平臺。2014年，國芯科技承擔(dān)核高基國家重大科技專項項目“車身電子控制器SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，發(fā)動機控制應(yīng)用領(lǐng)域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陸續(xù)上馬。近年來，隨著國芯科技12條汽車電子芯片產(chǎn)品線的成功設(shè)立并逐步進(jìn)入國內(nèi)一線品牌汽車，由國芯科技牽頭與蘇州高新區(qū)、獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)共同建設(shè)蘇州汽車電子芯片技術(shù)研究院，以國產(chǎn)化為抓手，化“缺芯”需求為“向芯力”，面向智能網(wǎng)聯(lián)和新能源車等不同應(yīng)用場景與各模組、軟件和主機廠商合作，國芯科技不斷聯(lián)合各方力量共同開發(fā)智能汽車電子芯片，實現(xiàn)蘇州以及長三角區(qū)域汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，形成新的經(jīng)濟增長點，為推動在蘇州建設(shè)具有全國影響力的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)力量。