華為曾大量采購聯(lián)發(fā)科5G芯片！

  ICC訊  據(jù)國外媒體報(bào)道，在美國啟動(dòng)制裁前，華為大量采購了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣(Dimensity)。

  而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣972.75億元(約合人民幣227.82億元)，同比增長44.7%%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元(約合人民幣31.3億元)，同比增長93.7%。

  聯(lián)發(fā)科表示，本季(第三季)營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升。

  外媒稱，聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機(jī)廉價(jià)機(jī)型所用芯片居多，而此次面向中高價(jià)位的供貨也實(shí)現(xiàn)增長，推高了利潤。

  八月末，外媒報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國提出申請，希望9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。不過，目前還沒有進(jìn)展曝出。

  根據(jù)美國發(fā)布的對華為的修訂版禁令，使用美國技術(shù)和軟件的廠商，若想要供貨給華為，必須提出申請。

  本文轉(zhuǎn)載自：中國半導(dǎo)體論壇