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我國光芯片技術(shù)升級加速 光器件占比逐年攀升

摘要:光通信節(jié)點(diǎn)間的距離越來越短,所需求的光器件數(shù)量也越來越多,應(yīng)用場景越來越廣泛,市場規(guī)模有望越來越大。

  ICCSZ訊  光芯片和光組件是制造光器件的基礎(chǔ)元件,其中芯片占據(jù)技術(shù)與價值的制高點(diǎn),國內(nèi)市場仍然薄弱;光組件主要包括陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等,中國為全球最大的生產(chǎn)產(chǎn)地,市場競爭激烈;光無源器件方面,連接器和分路器競爭激烈,波分復(fù)用器件門檻較高;光有源器件方面,技術(shù)含量高,國內(nèi)企業(yè)在放大器和收發(fā)次模塊方面具有一定優(yōu)勢;而光模塊是由多種光器件封裝而成,如光源、檢測器等,國內(nèi)高速光模塊競爭力正在提升。

  光通信迎來大發(fā)展周期

  由于光通信具有“通信容量大、傳輸距離遠(yuǎn)、抗電磁干擾、傳輸損耗低、信號串?dāng)_小”等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)成為世界上最主要的信息傳輸手段。

  電信市場接入網(wǎng)迎光改。光通信系統(tǒng)在近幾十年的發(fā)展過程中得到了廣泛應(yīng)用,其中傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域為電信行業(yè),包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)。目前,骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已經(jīng)實現(xiàn)光纖化,接入網(wǎng)正在進(jìn)行光纖化升級改造,移動通信網(wǎng)絡(luò)的3G/4G及未來的5G基站都需要使用光纖網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)回傳。近年來,隨著視頻、直播等為核心的重度流量應(yīng)用日益普及,流量爆發(fā)對通信網(wǎng)絡(luò)升級與擴(kuò)容提出了更高要求,光通信迎來了新一輪大發(fā)展周期。

  光通信系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用爆發(fā),云計算如火如荼地發(fā)展,大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的日益豐富以及互聯(lián)網(wǎng)用戶不斷增長,推動大型數(shù)據(jù)中心加快建設(shè),而數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需要使用光纖光纜、光通信設(shè)備及器件,這些都給光通信行業(yè)帶來了全新的市場機(jī)遇。

  光器件占比逐年攀升

  在光通信行業(yè)的市場產(chǎn)值中,光器件一般占比20%,光設(shè)備占比40%,光纖光纜占比40%。我們預(yù)判光器件在光設(shè)備中的占比將提升,主要原因有兩方面:一方面,光器件的小型化、模塊化、集成化和智能化,使其正逐步取代功能單一的分立式電子元器件和光學(xué)元器件,在性能上也可替代原先需要由系統(tǒng)或者設(shè)備才能實現(xiàn)的功能;另一方面,光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正發(fā)生改變。之前,光通信主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng),但隨著帶寬需求的增長及光網(wǎng)路建設(shè)成本的下降,光傳輸網(wǎng)絡(luò)已在向接入網(wǎng)延伸。接入網(wǎng)中的節(jié)點(diǎn)和終端數(shù)量都遠(yuǎn)大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng),而每個節(jié)點(diǎn)和終端都需要光器件,故接入網(wǎng)中光器件的用量遠(yuǎn)大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)。

  隨著電信號互連方式的高速傳輸接近極限,光互連作為亟需的替代技術(shù)引起關(guān)注,光通信將逐步向用戶端繼續(xù)延伸,最終實現(xiàn)光纖到桌面,光纖到服務(wù)器,直至板卡光互連、芯片光互連等。目前,一些個人電腦、高性能服務(wù)器及手機(jī)等產(chǎn)品上已開始采用光接口,這就需要用到大量的光器件。我們認(rèn)為,未來隨著光互連制造成本的不斷下降,光接口有望應(yīng)用到更多的產(chǎn)品上。另外,在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術(shù)的進(jìn)步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內(nèi)采用光互連的可能性。

  因此,光通信節(jié)點(diǎn)間的距離越來越短,所需求的光器件數(shù)量也越來越多,應(yīng)用場景越來越廣泛,市場規(guī)模有望越來越大。

  國產(chǎn)替代成趨勢

  隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普的上臺,中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險上升,中興、華為、烽火等國內(nèi)光通信設(shè)備企業(yè)必然會因為“中興事件”而心有余悸。LightCounting近期也發(fā)表評論認(rèn)為,特朗普總統(tǒng)希望與中國達(dá)成“更好的交易”和“公平交易”的愿望在競選時被多次提及,中美之間存在貿(mào)易摩擦風(fēng)險,這將對中美兩國的光通信產(chǎn)業(yè)造成重大影響。

  我們認(rèn)為,凡事總有兩面性,從大國博弈的角度來看,“中興事件”無疑有助于提升我國光芯片、高端光器件的戰(zhàn)略地位,國家可能會進(jìn)一步加大扶持力度,加速進(jìn)口替代的進(jìn)程,而且國產(chǎn)替代具有兩大可行性基礎(chǔ)。一是,我國光通信設(shè)備市場占有率全球領(lǐng)先。IHS和OVUM數(shù)據(jù)顯示,2015年第四季度,我國華為、中興、烽火通信分別占全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場份額的26%、11%和6%,其中華為排名第一、中興排名第四,而且從數(shù)據(jù)跟蹤來看,華為、中興和烽火在全球的份額還在不斷提升中。

  二是,國家大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),成立近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2016年10月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募資規(guī)模1387.2億元,已進(jìn)行40筆投資,承諾投資額也已接近700億元,其中約60%的資金投向半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

  我們認(rèn)為,以半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體檢測器等光有源器件為主要生產(chǎn)對象的光芯片行業(yè),也屬于半導(dǎo)體行業(yè),“中興事件”的發(fā)生可能加速催化政府對于我國上游高端光芯片及光模塊的扶持力度,進(jìn)而推動我國光芯片行業(yè)的技術(shù)升級。

  作者:中信建投 武超則 于海寧

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關(guān)鍵字: 光器件
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