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蘋(píng)果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài):iPhone 15還得靠我們

摘要:蘋(píng)果計(jì)劃在2024年底或2025年初打造出來(lái)首款自研基帶芯片,直接替換掉高通基帶芯片。

  ICC訊  近年來(lái)蘋(píng)果在核心技術(shù)上越來(lái)越傾向于使用自研的技術(shù),唯獨(dú)5G基帶要依賴高通,這可以說(shuō)是蘋(píng)果的一根刺了,為了自研5G芯片不惜收購(gòu)了Intel的基帶芯片部門(mén),之前傳聞2023年就上自己的芯片,但是各種延期,最新說(shuō)法是2025年才上。

  有消息稱,蘋(píng)果計(jì)劃在2024年底或2025年初打造出來(lái)首款自研基帶芯片,直接替換掉高通基帶芯片。

  不過(guò)在此之前,蘋(píng)果會(huì)先用自研的芯片取代博通的Wi-Fi、藍(lán)牙等芯片

  對(duì)于蘋(píng)果要淘汰高通5G芯片的消息,有媒體聯(lián)系了高通公司,后者的發(fā)言人重申了Q4季度財(cái)報(bào)會(huì)議上的表述,表示對(duì)于來(lái)自蘋(píng)果產(chǎn)品的收入,預(yù)計(jì)2023年iPhone新品發(fā)布時(shí)占據(jù)5G基帶芯片的絕大多數(shù)份額,高于之前20%的假設(shè)。

  高通表示,除此之外,他們的計(jì)劃沒(méi)有變化,假設(shè)2025財(cái)年時(shí)蘋(píng)果產(chǎn)品收入的貢獻(xiàn)微乎其微。

  從高通的表態(tài)來(lái)看,2023年的iPhone 15依然得靠高通5G基帶,但是后面就不好說(shuō)了,2025財(cái)年(日歷年2024年10月到2025年9月)就沒(méi)啥營(yíng)收了,意味著蘋(píng)果換用自己的5G芯片了。

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