蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

  ICC訊  據(jù)媒體報道，蘋果公司首席運營Jeff Williams拜訪臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，蘋果將包圓臺積電初期2nm工藝產(chǎn)能。

  據(jù)悉，臺積電在2nm制程中首次使用GAAFET技術(shù)，區(qū)別于3nm和5nm制程所采用的鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，GAAFET架構(gòu)是以環(huán)繞閘極(GAA)制程為基礎(chǔ)的架構(gòu)，可以解決FinFETch因為制程微縮而產(chǎn)生的電流控制漏電等物理極限問題。

  與FinFET晶體管技術(shù)相比，GAAFET晶體管技術(shù)結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現(xiàn)更佳。

  據(jù)悉，臺積電正在花費數(shù)十億美元進行產(chǎn)線升級，而蘋果也需要改變芯片設(shè)計以適應(yīng)新技術(shù)。

  眾所周知，蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電最新芯片制程的客戶，例如蘋果在2023年包下了臺積電用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片產(chǎn)能。

  因此，臺積電2nm也將由蘋果首發(fā)使用，這項工藝制程最快會在2025年量產(chǎn)。