ICCSZ訊(編譯:Nina)本周二,Inphi公司(紐交所:IPHI),一家領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互聯(lián)提供商,宣布其M200開(kāi)始出樣。M200是一款超低功耗、高性能的相干數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),支持長(zhǎng)途、城域和數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用中的100G和200G速率。Inphi將于9月18日-20日在瑞典哥德堡舉辦的ECOC展會(huì)上展示這款新產(chǎn)品,公司展位號(hào)為337。
M200是Inphi來(lái)自收購(gòu)ClariPhy的16nm LightSpeed-IIITM系列SoC器件的首個(gè)產(chǎn)品。該LightSpeed-III M200利用了Inphi業(yè)界領(lǐng)先的DSP和FEC(前向糾錯(cuò))技術(shù),包括內(nèi)部模擬技術(shù)和SerDes IP。其差異性特色主要包括:
1. 創(chuàng)新的低功耗數(shù)字和模擬設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)下一代線(xiàn)卡密度,同時(shí)實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最佳OSNR性能,幫助OEM和運(yùn)營(yíng)商有效擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)容量。
2. 支持兩個(gè)主機(jī)SerDes,可選擇10G和28G NRZ接口,具有100G客戶(hù)端FEC終止,無(wú)需外部Gearbox。
3. 集成了下一代客戶(hù)端功能 -- 符合FIPS的AES256加密,具有鏈路層發(fā)現(xiàn)協(xié)議(LLDP)監(jiān)控和完整的OTN開(kāi)銷(xiāo)處理功能,以實(shí)現(xiàn)最高密度和成本優(yōu)化的城域和DCI平臺(tái)。
4. 提供交鑰匙參考設(shè)計(jì),配有一整套硬件設(shè)計(jì)文件和用戶(hù)友好軟件,以加速系統(tǒng)集成。
IHS Markit傳輸網(wǎng)絡(luò)高級(jí)研究總監(jiān)Heidi Adams表示:“像M200這樣的下一代相干DSP是實(shí)現(xiàn)高密度、低功耗相干WDM解決方案的關(guān)鍵。200G正在成為城域數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用的熱門(mén)技術(shù),其未來(lái)五年的CAGR高達(dá)87%,是城域板塊增長(zhǎng)的甜蜜點(diǎn)。”
Inphi表示,公司已向多個(gè)OEM廠(chǎng)商和模塊合作伙伴出樣,計(jì)劃今年年底可正式供應(yīng)。