格羅方德今年有望提高汽車芯片產(chǎn)量 并將投入60億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

  ICC訊 9月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國半導(dǎo)體晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)表示，為應(yīng)對前所未有的全球供應(yīng)緊張，該公司今年有望將汽車芯片產(chǎn)量提高至少一倍，并將投入60億美元擴(kuò)大整體產(chǎn)能。

  在這新增的60億美元中，40億美元將用于擴(kuò)大新加坡工廠的產(chǎn)能，德國和美國工廠各將各投資10億美元以擴(kuò)大產(chǎn)能。

  自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問題已對包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

  格羅方德負(fù)責(zé)汽車業(yè)務(wù)的高級副總裁邁克·霍根(Mike Hogan)警告稱，芯片供應(yīng)緊張的趨勢將“延續(xù)到明年，因為新投資需要相當(dāng)長的時間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能”。

  格羅方德成立于2009年，是美國的一家芯片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等芯片制造商。

  今年8月份，知情人士稱，格羅方德已秘密提交IPO申請，此次IPO對該公司估值可能在250億美元左右。

  外媒稱，此舉表明格羅方德并不急于接受英特爾的并購提議。此前，在今年7月中旬，知情人士稱，英特爾正在就以大約300億美元的價格收購羅方德進(jìn)行談判，因為該公司正尋求在半導(dǎo)體短缺的情況下擴(kuò)大其直接制造業(yè)務(wù)。

  當(dāng)時，消息人士稱，格羅方德預(yù)計將于10月份披露IPO申請，并在今年年底或明年初上市，具體時間將取決于美國證券交易委員會(SEC)對其申請的處理速度。