ICinsights：半導體研發(fā)投入，美國大幅領先中國大陸

  ICC訊  根據 IC Insights 對研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國國內半導體生產存在政治和國家安全問題，但美國公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國，其中很大一部分來自英特爾(去年為 19%，即 152 億美元)。

  圖 1 顯示 2021 年亞太公司(包括晶圓代工廠、無晶圓廠芯片供應商和集成設備制造商 (IDM))的半導體研發(fā)支出超過全球總額的 29%，其次是歐洲公司，約占 8%，以及日本占工業(yè)支出的近 7%。自 2011 年以來，位于美洲的芯片供應商在全球半導體研發(fā)支出中所占的份額從近 55% 略有增長，亞太公司(包括中國)從 18% 提升到現(xiàn)在的比例。

  根據 IC Insights 的報告，2021 年全球半導體公司的研發(fā)支出占總銷售額的 13.1%(805 億美元)，而 2011 年為 15.5%(508 億美元)。IC Insights 行業(yè)分析涵蓋的研發(fā)支出包括晶圓廠運營 IDM、無晶圓廠芯片供應商和純代工廠的支出，但不包括其他涉及半導體相關技術的公司和組織，例如生產設備和材料供應商、封測服務商、高校、政府資助實驗室、行業(yè)合作社。

  2021 年，總部位于美洲地區(qū)的公司的研發(fā)支出占半導體銷售額的百分比平均為 16.9%。2021 年亞太地區(qū)半導體供應商的研發(fā)與銷售比率為 9.8%，而歐洲公司的研發(fā)方面的支出約為他們去年收入的14.4%。根據 IC Insights 當前的更新報告，日本半導體公司在 2021 年的總研發(fā)/銷售比率為 11.5%。

  位于中國臺灣的半導體公司——包括晶圓代工廠，如臺積電 (TSMC)——占 2021 年該行業(yè)總研發(fā)支出的 14.4%(約 117 億美元)。IC Insights 的分析還顯示，包括三星在內的韓國供應商占全球半導體研發(fā)支出的 11.9%(99 億美元)。更新報告顯示，去年中國大陸公司占半導體行業(yè)研發(fā)支出的 3.1%(近 20 億美元)，而亞太地區(qū)其他地區(qū)僅占全球總額的 0.04%(約 3 億美元)。

  就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，2021 年中國臺灣和中國大陸企業(yè)的平均占比分別約為 11.3% 和 12.7%，而韓國企業(yè)(受內存巨頭三星和 SK 海力士的嚴重影響)去年的平均占比為 8.1%年。

  半導體行業(yè)的研發(fā)投入創(chuàng)紀錄，英特爾穩(wěn)居榜首

  根據 IC Insights 即將發(fā)布的第二季度報告，全球半導體公司的研發(fā)支出預計在 2021 年增長 13% 至創(chuàng)紀錄的 714 億美元之后，2022 年再增長 9% 至 805 億美元。預計 2022 年至 2026 年間，半導體公司的研發(fā)總支出將以 5.5% 的復合年增長率 (CAGR) 增長至 1086 億美元。

  當世界在 2020 年受到 Covid-19 病毒健康危機的打擊時，謹慎的半導體供應商限制了研發(fā)支出的增長，盡管芯片行業(yè)的收入在該年增長了驚人的 11%，盡管企業(yè)關閉和其他緊急措施減緩致命的流行病。半導體研發(fā)支出占全球行業(yè)銷售額的比例從 2020 年的 14.5% 和 2019 年的 15.1% 下滑至 2021 年的 13.1%，當時研發(fā)支出下降 1%，芯片市場總收入下降 12%。

  圖 1 繪制了過去 40 年半導體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率以及 IC Insights 對 2026 年的預測。

  圖1

  自 1980 年代以來，半導體研發(fā)總支出僅在四年內下降(2019 年經濟放緩期間為-1%，2009 年該行業(yè)受到金融市場崩潰導致的全球重大衰退打擊后為-10%，以及2001 年和 2002 年分別下降了 -10% 和 -1%，當時經濟衰退與世紀之交互聯(lián)網“dot-com”泡沫的破裂同時出現(xiàn))。

  在 歷經2008-2009 年全球經濟衰退之后，半導體研發(fā)支出在隨后幾年內強勁復蘇，但在過去十年的剩余時間里，由于各種原因，包括持續(xù)的經濟不確定性和歷史性的收購浪潮，芯片行業(yè)的研發(fā)支出放緩。

  自 2000 年以來，半導體研發(fā)總支出占全球銷售額的百分比在除 5 年(2000 年、2010 年、2017 年、2018 年和 2020 年)之外的所有年份都超過了 14.5% 的四年歷史平均水平。在這五年中，較低的研發(fā)與銷售比率更多地與總收入增長的強勁有關，而不是半導體供應商的研發(fā)支出疲軟。

  英特爾在 2021 年的研發(fā)支出繼續(xù)領先于所有其他半導體供應商，約占行業(yè)總額的 19%。英特爾在 2021 年將研發(fā)支出增加了 12%，達到 152 億美元的歷史新高，這是其努力重新引領推出新一代 IC 處理技術并將自己定位為先進晶圓代工服務的主要供應商的努力的一部分。2020 年，英特爾的研發(fā)支出在 2019 年下降 1% 后僅增長了 1%。

  三星在 IC Insights 的 2021 年研發(fā)排名中位居第二，繼 2020 年增長 23% 之后，支出增長 13% 至估計為 65 億美元。這家韓國存儲器巨頭加快了在前沿邏輯工藝(5nm 及以下工藝)上的研發(fā)支出) 以增加與代工市場領導者臺積電的競爭，臺積電在 2020 年將研發(fā)支出增加 20% 至約 45 億美元，繼 2020 年增長 26% 之后。

  IC Insights 的 2021 年研發(fā)排名顯示，21 家半導體供應商在研發(fā)上花費了 10 億美元或更多，而 2020 年有 19 家公司。研發(fā)排名前 10 位的總支出增加了 18%，達到 526 億美元，約占總研發(fā)費用的 65%。去年行業(yè)研發(fā)總量。即將發(fā)布的第二季度更新稱，2021 年前 10 名的研發(fā)/銷售比率為 13.5%，而 2020 年為 14.5% 。