Scintil Photonics再獲150萬(wàn)歐元融資

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒Lightwave消息，在宣布獲得1350萬(wàn)歐元的B輪融資的幾個(gè)月后，硅光子學(xué)公司Scintil Photonics表示，它獲得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的額外投資。該基金由Applied Ventures, LLC和ITIC-Taiwan共同創(chuàng)建。此次融資約為150萬(wàn)

  歐元，使Scintil Photonics的總?cè)谫Y達(dá)到1900萬(wàn)歐元(該公司在2019年獲得了400萬(wàn)歐元的A輪融資)。

  Scintil Photonics利用硅光子學(xué)專業(yè)知識(shí)，打造III-V增強(qiáng)硅光子集成電路(Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits，ASPICs)。ASPIC的特點(diǎn)是在硅光子電路的背面集成了III-V光放大器和激光器。該公司預(yù)計(jì)其設(shè)備將用于高速應(yīng)用，其中高并行性是一個(gè)優(yōu)勢(shì)，包括800Gbps到3.2Tbps的光傳輸。

  Scintil Photonics表示，這筆資金將用于改善其全球工業(yè)化足跡，并加速其產(chǎn)品在美洲和亞太地區(qū)的商業(yè)化。

  在今年的OFC展會(huì)期間，Scintil Photonics推出了III-V增強(qiáng)型硅光子IC。這款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec數(shù)據(jù)速率，從而實(shí)現(xiàn)高速通信中的終極互連。這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進(jìn)的硅調(diào)制器和鍺光電探測(cè)器，支持56Gbaud PAM4，還集成III-V光放大器。這種顛覆性的IC技術(shù)能夠以具有競(jìng)爭(zhēng)力的每千兆每秒成本通過(guò)并行化和增加波特率來(lái)提供可持續(xù)的比特率。