歐盟研發(fā)新型硅光子芯片迎接5G時代

　　ICCSZ訊   第五代移動通信技術(5G)預計將在2020年實現(xiàn)商用，通過高速、安全的聯(lián)通滿足不斷增長的無線通訊與數(shù)據(jù)交換的需求。為保證歐盟國家處于5G技術的最前沿，幫助歐盟企業(yè)從5G網(wǎng)絡的應用中獲取最大效益，歐盟正大力加強5G技術研發(fā)，包括資助IRIS項目(投資335萬歐元，2016年底結束)開發(fā)一種新型硅光子芯片，可在大數(shù)據(jù)時代提供更多的網(wǎng)絡帶寬并減少企業(yè)的運營費用。

　　這種新型硅光子芯片使用硅作為微型光學介質以極高速度傳輸和交換數(shù)據(jù)。新型芯片利用光子而非電子來同時發(fā)送和接受大量數(shù)據(jù)，可大幅提高效率，減少耗電量，以及降低企業(yè)的運營費用。目前，第一批芯片正進行測試和特性分析，已顯示其具備提高網(wǎng)絡性能的能力。項目由愛立信意大利比薩公司牽頭，其研究人員已提交了該技術的所有相關專利申請。項目的工業(yè)合作伙伴認為開發(fā)芯片的新功能以適應5G移動網(wǎng)絡時代的產品具有重要戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)中心將成為芯片的關鍵終端用戶，更高效地為企業(yè)提供計算機信息處理和存儲服務。有人預言5G時代將涌現(xiàn)更多的B2B(企業(yè)間)服務，IRIS項目正好滿足了這種需求。