長光華芯IPO過審上市科創(chuàng)板 發(fā)布申購中簽公告

  ICC訊 高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關(guān)光電器件研發(fā)生產(chǎn)銷售商蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司，24日發(fā)布公告，首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創(chuàng)板股票上市委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊，本次發(fā)行股份數(shù)為 33,900,000股。初始戰(zhàn)略配售預計發(fā)行數(shù)量為 5,085,000 股，占本次發(fā)行總數(shù)量的 15.00%。

  本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售（以下簡稱“戰(zhàn)略配售”）、網(wǎng)下向符合條件的網(wǎng)下投資者詢價配售（以下簡稱“網(wǎng)下發(fā)行”）與網(wǎng)上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行（以下簡稱“網(wǎng)上發(fā)行”）相結(jié)合的方式進行。

  發(fā)行人與保薦機構(gòu)（主承銷商）華泰聯(lián)合證券有限責任公司（以下簡稱“華泰聯(lián)合證券”、“保薦機構(gòu)（主承銷商）”）協(xié)商確定本次發(fā)行股份數(shù)為 33,900,000股。初始戰(zhàn)略配售預計發(fā)行數(shù)量為 5,085,000 股，占本次發(fā)行總數(shù)量的 15.00%。

  戰(zhàn)略投資者承諾的認購資金及新股配售經(jīng)紀傭金已于規(guī)定時間內(nèi)匯至主承銷商指定的銀行賬戶，本次發(fā)行最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為 2,677,016 股，占本次發(fā)行總數(shù)量的 7.90%。初始戰(zhàn)略配售與最終戰(zhàn)略配售股數(shù)的差額 2,407,984 股回撥至網(wǎng)下發(fā)行。

  戰(zhàn)略配售回撥后，網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動前，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為 25,459,984 股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 81.54%；網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為 5,763,000 股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 18.46%。最終網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行合計數(shù)量為本次發(fā)行總數(shù)量扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量，共 31,222,984 股。網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量及網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)網(wǎng)上、網(wǎng)下回撥情況確定。

  本次發(fā)行價格為 80.80 元/股，長光華芯于 2022 年 3 月 23 日（T 日）通過上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價初始發(fā)行“長光華芯”A 股 5,763,000 股。

  本次發(fā)行流程、申購、繳款環(huán)節(jié)敬請投資者重點關(guān)注，并于 2022 年 3 月 25日（T+2 日）及時履行繳款義務：

  1、網(wǎng)下獲配投資者應根據(jù)《蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果公告》（以下簡稱“《網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果公告》”），按最終確定的發(fā)行價格與獲配數(shù)量，于 2022 年 3 月 25 日（T+2 日）16:00 前及時足額繳納新股認購資金及對應的新股配售傭金。

  參與本次發(fā)行的網(wǎng)下投資者新股配售經(jīng)紀傭金費率為 0.50%。配售對象的新股配售經(jīng)紀傭金金額=配售對象最終獲配金額×0.50%（四舍五入精確至分）。

  網(wǎng)下投資者如同日獲配多只新股，請務必按每只新股分別繳款。同日獲配多只新股的情況，如只匯一筆總計金額，合并繳款將會造成入賬失敗，由此產(chǎn)生的后果由投資者自行承擔。

  網(wǎng)上投資者申購新股中簽后，應根據(jù)《網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果公告》履行資金交收義務，確保其資金賬戶在 2022 年 3 月 25 日（T+2 日）日終有足額的新股認購資金，不足部分視為放棄認購，由此產(chǎn)生的后果及相關(guān)法律責任由投資者自行承擔。投資者款項劃付需遵守投資者所在證券公司的相關(guān)規(guī)定。

  當出現(xiàn)網(wǎng)下和網(wǎng)上投資者繳款認購的股份數(shù)量合計不低于扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后本次公開發(fā)行數(shù)量的 70%時，網(wǎng)下和網(wǎng)上投資者放棄認購部分的股份由主承銷商包銷。

  2、本次網(wǎng)下發(fā)行部分，公開募集方式設立的證券投資基金和其他偏股型資產(chǎn)管理產(chǎn)品（簡稱“公募產(chǎn)品”）、全國社會保障基金（簡稱“社?；稹保?、基本養(yǎng)老保險基金（簡稱“養(yǎng)老金”）、根據(jù)《企業(yè)年金基金管理辦法》設立的企業(yè)年金基金（簡稱“企業(yè)年金基金”）、符合《保險資金運用管理辦法》等相關(guān)規(guī)定的保險資金（以下簡稱“保險資金”）和合格境外機構(gòu)投資者等配售對象中，10%的最終獲配賬戶（向上取整計算），應當承諾獲得本次配售的股票限售期限為自發(fā)行人首次公開發(fā)行并上市之日起6個月。前述配售對象賬戶將在2022年3月28日（T+3日）通過搖號抽簽方式確定。未被抽中的網(wǎng)下投資者管理的配售對象賬戶獲配的股票無流通限制及限售安排，自本次發(fā)行股票在上交所上市之日起即可流通。網(wǎng)下配售搖號抽簽采用按獲配對象配號的方法，按照網(wǎng)下投資者最終獲配戶數(shù)的數(shù)量進行配號，每一個獲配對象獲配一個編號。網(wǎng)下投資者一旦報價即視為接受本次發(fā)行的網(wǎng)下限售期安排。

  3、扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后，網(wǎng)下和網(wǎng)上投資者繳款認購的股份數(shù)量合計不足本次公開發(fā)行數(shù)量的 70%時，發(fā)行人和主承銷商將中止本次新股發(fā)行，并就中止發(fā)行的原因和后續(xù)安排進行信息披露。

  4、有效報價網(wǎng)下投資者未參與申購或未足額參與申購，以及獲得初步配售的網(wǎng)下投資者未及時足額繳納認購資金及對應的新股配售經(jīng)紀傭金的，將被視為違約并應承擔違約責任，主承銷商將違約情況報中國證券業(yè)協(xié)會備案。網(wǎng)上投資者連續(xù) 12 個月內(nèi)累計出現(xiàn) 3 次中簽后未足額繳款的情形時，自結(jié)算參與人最近一次申報其放棄認購的次日起 6 個月（按 180 個自然日計算，含次日）內(nèi)不得參與新股、存托憑證、可轉(zhuǎn)換公司債券、可交換公司債券的網(wǎng)上申購。放棄認購的次數(shù)按照投資者實際放棄認購新股、存托憑證、可轉(zhuǎn)換公司債券與可交換公司債券的次數(shù)合并計算。

  網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù)顯示，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為4,518,115戶，有效申購股數(shù)為23,183,994,500股。網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.02485767%。配號總數(shù)為46,367,989，號碼范圍為100,000,000,000-100,046,367,988。

  根據(jù)《蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》公布的回撥機制，由于本次網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)為4,022.90倍，超過100倍，發(fā)行人和主承銷商決定啟動回撥機制，對網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進行調(diào)節(jié)，將扣除最終戰(zhàn)略配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的10.00%（向上取整至500股的整數(shù)倍，即3,122,500股）股票由網(wǎng)下回撥至網(wǎng)上?；負軝C制啟動后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為22,337,484股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的71.54%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為8,885,500股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的28.46%。回撥機制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03832601%。

  關(guān)于長光華芯

  蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司成立于2012年03月06日，主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關(guān)光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學及美容、高速光通信、機器視覺與傳感等。 長光華芯擁有一批高層次的人才隊伍，包括多名國家級人才工程入選者和行業(yè)資深管理和技術(shù)專家以及3位院士組成的顧問團隊等，公司研發(fā)技術(shù)隊伍中碩士博士占比超過50%，團隊多次獲得各級部門重大創(chuàng)新團隊和領(lǐng)軍人才殊榮。已建成從芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步。公司建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001質(zhì)量體系，以高性能和高可靠性產(chǎn)品服務客戶。