受益高寬帶應(yīng)用 光纖模擬芯片市場不斷增長

（訊石光通訊咨詢網(wǎng)）StrategyAnalytics近日發(fā)布最新研究報告，受益于消費者和企業(yè)用戶對“高帶寬應(yīng)用”使用的不斷增長，光纖模擬芯片市場需求將不斷增長，規(guī)模將增長至4.92億美元。 

         化合物半導(dǎo)體（晶態(tài)無機化合物半導(dǎo)體）正在越來越多地被應(yīng)用在更高價值、更高成長性的細分產(chǎn)品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場，硅(Silicon)，硅化鍺(SiGe)，砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)技術(shù)各有所長，將爭奪化合物半導(dǎo)體市場份額。
 
        速度小于2.5Gbps的舊版網(wǎng)絡(luò)目前仍主導(dǎo)市場份額，但是在預(yù)測期內(nèi)將增長緩慢。受到市場對帶寬需求不斷增長的驅(qū)動，10Gbps網(wǎng)絡(luò)將成為行業(yè)的事實標(biāo)準(zhǔn)，在2011-2013年期間，其復(fù)合年增長率將達到20％。隨著市場不斷推進向更高網(wǎng)速的發(fā)展，40Gbps網(wǎng)絡(luò)也會出現(xiàn)強勢增長。 

        StrategyAnalytics預(yù)期，基于砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)的激光驅(qū)動器和TIAs是推出更高速的10Gbps，40Gbps乃至100Gbps網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵支持技術(shù)。相比其它大多數(shù)通信市場，光纖抗市場風(fēng)險的能力更強。這是因為市場對更多、更快的帶寬需求似乎總不滿足，而鋪設(shè)光纖的資本支出也早已到位。