ICC訊(編譯:Vicki)為了支持“印度制造”計劃,Ciena正在與現(xiàn)有的電子制造服務(wù)合作伙伴Flex合作,為其路由和交換產(chǎn)品組合增加額外的制造能力。Ciena預(yù)計將在2023年初向客戶交付第一批印度制造的產(chǎn)品。
隨著5G在印度的引入,網(wǎng)絡(luò)流量正在發(fā)生變化,并向城域和網(wǎng)絡(luò)邊緣移動,增加了對通用路由和交換聚合平臺的需求。Ciena在印度生產(chǎn)的舉措支持了當(dāng)?shù)貙@一特定類別產(chǎn)品日益增長的需求。
Ciena全球供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人Steve Haley表示:“我們看到人們對我們以自動化為中心的精益路由和交換產(chǎn)品越來越感興趣,因為5G用例和應(yīng)用程序的增加使視頻流媒體、移動游戲和增強現(xiàn)實成為可能。通過在當(dāng)?shù)厣a(chǎn),Ciena將這些產(chǎn)品和供應(yīng)鏈更接近印度的客戶,有可能加快交付進(jìn)度。”
Ciena在印度已有超過15年的歷史,包括一個卓越的研發(fā)中心,在印度開發(fā)關(guān)鍵的知識產(chǎn)權(quán),以及不斷增長的客戶基礎(chǔ),包括所有本地一級服務(wù)提供商。
Ciena將作為黃金合作伙伴參加2022年印度移動通信大會。