ICC訊(編譯:Vicki)為了支持“印度制造”計劃,Ciena正在與現有的電子制造服務合作伙伴Flex合作,為其路由和交換產品組合增加額外的制造能力。Ciena預計將在2023年初向客戶交付第一批印度制造的產品。
隨著5G在印度的引入,網絡流量正在發(fā)生變化,并向城域和網絡邊緣移動,增加了對通用路由和交換聚合平臺的需求。Ciena在印度生產的舉措支持了當地對這一特定類別產品日益增長的需求。
Ciena全球供應鏈負責人Steve Haley表示:“我們看到人們對我們以自動化為中心的精益路由和交換產品越來越感興趣,因為5G用例和應用程序的增加使視頻流媒體、移動游戲和增強現實成為可能。通過在當地生產,Ciena將這些產品和供應鏈更接近印度的客戶,有可能加快交付進度?!?
Ciena在印度已有超過15年的歷史,包括一個卓越的研發(fā)中心,在印度開發(fā)關鍵的知識產權,以及不斷增長的客戶基礎,包括所有本地一級服務提供商。
Ciena將作為黃金合作伙伴參加2022年印度移動通信大會。