ICCSZ訊 大唐電信21日晚間公告,為進一步提升公司集成電路產業(yè)競爭力,公司擬在北京設立全資子公司大唐微電子設計有限公司,并以該公司作為公司集成電路設計產業(yè)發(fā)展平臺對子公司聯(lián)芯科技有限公司和大唐微電子技術有限公司進行整合。
新公司注冊資本23340萬元,由公司以現(xiàn)金出資,經營范圍為集成電路設計領域相關業(yè)務。新公司設立后,公司將以持有的大唐微電子技術有限公司95%股權和聯(lián)芯科技有限公司100%股權對新公司進行增資,股權交易價格以審計評估結果為準,增資完成后新公司注冊資本將增至77799萬元,后續(xù)增資事宜報董事會和股東大會另行審批。
公司表示,新公司設立后,有助于公司進一步提升在集成電路設計行業(yè)的競爭力和市場地位,對公司集成電路設計產業(yè)格局產生積極而深遠的影響,同時節(jié)約成本,增加盈利。