臺(tái)媒：英特爾3nm芯片，計(jì)劃有變

  ICC訊  據(jù)臺(tái)媒Digitimes 報(bào)道，英特爾(Intel)傳出內(nèi)部緊急修正未來(lái)1年平臺(tái)藍(lán)圖與自家制程產(chǎn)能規(guī)劃，業(yè)界盛傳執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger將于8月三度來(lái)臺(tái)，并與臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音與總裁魏哲家會(huì)面。

  過(guò)去一年多年市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電3納米制程能否如期登場(chǎng)疑慮不斷，然臺(tái)積電研發(fā)進(jìn)程仍按部就班，日前正式宣布3納米于下半年面市，家族成員在效能、功耗與成本等設(shè)計(jì)依據(jù)客戶所需，推出N3、N3E、N3P、N3S與N3X。

  客戶方面不僅預(yù)期有蘋果(Apple)、英特爾(Intel)率先采用，其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科也已排隊(duì)預(yù)約產(chǎn)能。

  但出乎預(yù)期的是，近期供應(yīng)鏈傳出由于全球PC市況急轉(zhuǎn)直下，需求崩跌超乎預(yù)期，使得半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)烏云籠罩，長(zhǎng)約護(hù)體更已非護(hù)身符，不少業(yè)者寧可悔約罰款了事，希望能躲過(guò)這場(chǎng)價(jià)量齊跌風(fēng)暴。

  一般中小型業(yè)者可以迅速評(píng)估得失而做出選擇，但對(duì)國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠與一年資本支出高達(dá)數(shù)百億美元的晶圓代工業(yè)者則是處境艱難。近期市場(chǎng)盛傳牽動(dòng)全球PC、伺服器平臺(tái)版圖的英特爾、超微與NVIDIA，面對(duì)需求急速反轉(zhuǎn)，也不得不修正出貨與營(yíng)運(yùn)目標(biāo)。

  由于所牽連的供應(yīng)鏈規(guī)模龐大，高庫(kù)存低需求連鎖效應(yīng)更已擴(kuò)及上游晶圓代工，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，近日傳出2021年上任后的英特爾CEO，8月將三度來(lái)臺(tái)與臺(tái)積電高層會(huì)面，商討重新調(diào)配制程產(chǎn)能規(guī)劃。

  Pat Gelsinger先前所釋出的全新IDM 2.0策略，即希望能深化和擴(kuò)大英特爾與晶圓代工廠的合作關(guān)系，此外，英特爾指出，模組化架構(gòu)方法(modular approach to architecture)推動(dòng)下一輪的演進(jìn)，使英特爾能夠在不同的制程節(jié)點(diǎn)上混搭個(gè)別的芯片或芯片塊，并透過(guò)英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將其連接起來(lái)，如用于PC客戶端運(yùn)算的「Meteor Lake」，運(yùn)算芯片塊將使用「Intel 4」制程制造，其他部分的支援芯片塊也會(huì)由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

  雖然英特爾的大部分產(chǎn)品將在內(nèi)部制造，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾年外部晶圓代工廠的芯片塊將在模組化產(chǎn)品中發(fā)揮更大的作用，包括先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的核心運(yùn)算功能，以服務(wù)于PC客戶端、資料中心和其他領(lǐng)域的新興工作負(fù)載。

  然而，計(jì)劃趕不上變化，近期傳出英特爾內(nèi)部重新調(diào)整了未來(lái)1年平臺(tái)藍(lán)圖與自家制程產(chǎn)能規(guī)劃，原本2022年底量產(chǎn)、2023年上半發(fā)布的第14代Meteor Lake延遲至2023年底推出，由于運(yùn)算芯片塊采用Intel 4制程，而繪圖芯片塊則是委由臺(tái)積電3納米代工，因此延遲推出將打亂臺(tái)積電3納米規(guī)劃。

  半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，Meteor Lake一旦延遲推出，英特爾所須付出的代價(jià)將相當(dāng)昂貴。其與臺(tái)積電所簽定的合約已是天王級(jí)客戶等級(jí)，先前盛傳臺(tái)積電在確定承接英特爾大單后，為與蘋果南科5/3納米產(chǎn)線有所區(qū)隔，就將原本規(guī)劃以研發(fā)與mini line為主的竹科寶山Fab 12超大型晶圓廠，所擴(kuò)建的P8～P9廠研發(fā)中心，調(diào)整為第2個(gè)3納米正式生產(chǎn)重要據(jù)點(diǎn)，也就是按合約走，臺(tái)積電將如期生產(chǎn)3納米繪圖芯片塊。

  但若英特爾自家Intel 4運(yùn)算芯片塊因評(píng)估市況不佳及內(nèi)部制程技術(shù)問(wèn)題而來(lái)不及生產(chǎn)，希望臺(tái)積電也延后生產(chǎn)下，英特爾恐將吸收所有損失。

  不過(guò)，也盛傳英特爾迫不得已擬出另一方案，就是3納米繪圖芯片塊仍如期生產(chǎn)，而運(yùn)算芯片塊也重新評(píng)估交由臺(tái)積電5納米甚至是3納米生產(chǎn)，此方案雖失了面子，但可讓英特爾暫時(shí)喘口氣，重新調(diào)整制程推進(jìn)腳步，也有助成本降低、獲利好轉(zhuǎn)。

  對(duì)臺(tái)積電而言，與英特爾的關(guān)系就是亦敵亦友，所有合作都照著合約走，無(wú)論英特爾采行任何決定都不吃虧，若能吃下Meteor Lake更多合作訂單，對(duì)于產(chǎn)能利用率與營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也是一大助益。

  另一方面，臺(tái)積電將于7月中舉行法說(shuō)會(huì)，對(duì)于下半年與未來(lái)數(shù)年展望是否能維持不變，備受全球關(guān)注。目前市場(chǎng)則預(yù)期，由于訂單已至第3季底，因此，臺(tái)積電第2季創(chuàng)高底定，第3季亦續(xù)登高，第4季營(yíng)運(yùn)在蘋果全力沖刺下，表現(xiàn)創(chuàng)高仍可期，而2023年則視終端消費(fèi)性電子庫(kù)存去化狀況而定。

  對(duì)于市場(chǎng)傳言，英特爾與臺(tái)積電皆不予評(píng)論。