ICC訊 9月9-11日,中國(guó)光博會(huì)隆重舉辦,青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司展臺(tái)8B51重點(diǎn)展出200G/400G系列光模塊、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導(dǎo)光模塊引起廣泛關(guān)注,訊石對(duì)海信寬帶副總裁宋文輝進(jìn)行了專訪。
據(jù)訊石了解,隨著光模塊市場(chǎng)需求持續(xù)走強(qiáng),海信寬帶上半年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。宋總為此介紹到,雖然新冠疫情使光通信全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤咔橛绊憞?yán)重,但海信寬帶在國(guó)家和政府支持下,上下齊心、迎難而上,公司從采購(gòu)環(huán)節(jié)到生產(chǎn)部門都全力以赴,完成客戶訂單交付。
2020年上半年海信寬帶數(shù)通光模塊業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)150%。5G前傳領(lǐng)域,25G灰光和彩光模塊出貨量全球領(lǐng)先,2020年上半年同比增長(zhǎng)180%。接入網(wǎng)領(lǐng)域,海信寬帶繼續(xù)保持PON模塊的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
本屆CIOE,針對(duì)5G領(lǐng)域,海信寬帶此次重點(diǎn)推出的25G 6波CWDM SFP28光模塊、25G LWDM SFP28光模塊。兩款產(chǎn)品在性能、靈活性上有明顯優(yōu)勢(shì)并且有效降低光纖資源損耗,滿足無(wú)線前傳各種應(yīng)用場(chǎng)景。目前,25G CWDM已經(jīng)開(kāi)始向重點(diǎn)客戶提供小批量樣品交付,25G LWDM在2020年Q1已批量出貨。
海信寬帶早在2017年開(kāi)始布局400G 產(chǎn)品,現(xiàn)階段400G SR8光模塊及 400G AOC已在去年實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。此次重點(diǎn)推出的400G QSFP-DD DR4更是全新一代真正可快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的硅光方案,給400G提前進(jìn)入大規(guī)模商用帶來(lái)了機(jī)會(huì)。同時(shí)加強(qiáng)布局了更長(zhǎng)距離的400G FR4/LR4/LR8等全系列產(chǎn)品,均會(huì)在今年實(shí)現(xiàn)批量交付。同時(shí),用于DCI應(yīng)用的200G/400G CFP2-DCO,400G ZR/ZR+等相干光產(chǎn)品也將陸續(xù)推出。
市場(chǎng)提前布局 厚積薄發(fā)
關(guān)于5G市場(chǎng),宋總認(rèn)為現(xiàn)在很多應(yīng)用場(chǎng)景價(jià)值還沒(méi)有體現(xiàn)出來(lái),只有先把網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)搭建起來(lái),未來(lái)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)才能不斷升級(jí),催生屬于5G時(shí)代的大流量應(yīng)用。而海信寬帶通過(guò)提前布局5G全系列方案,與戰(zhàn)略伙伴鎖定核心資源,提升智能制造水平,在研發(fā)、核心資源供應(yīng)、 制造與交付能力均具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì), 海信寬帶25G灰光和彩光模塊出貨量全球領(lǐng)先。公司還具備從外延生長(zhǎng)到激光器芯片、TO封裝、OSA封裝、和光模塊的垂直整合能力。
關(guān)于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),疫情期間,在家辦公也催生了帶寬提升的迫切需求,加之智能運(yùn)算對(duì)數(shù)據(jù)流量的依賴越來(lái)越大,整體需求也呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)相較海外尚有一定差距,但國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?
海信寬帶在數(shù)通領(lǐng)域做了充足的技術(shù)儲(chǔ)備和長(zhǎng)遠(yuǎn)生產(chǎn)能力規(guī)劃,雖然上半年因疫情原因,全球供應(yīng)鏈?zhǔn)苡绊憞?yán)重,但在國(guó)家和政府大力支持下,快速實(shí)現(xiàn)安全的復(fù)工復(fù)產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能大幅提升。
關(guān)于接入網(wǎng)市場(chǎng),在雙千兆接入國(guó)家政策引領(lǐng)下,接入網(wǎng)產(chǎn)品速率快速提升,GPON和EPON光模塊需求量縮減,而10G PON光模塊需求量上升。海信寬帶繼續(xù)保持PON的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),10G PON光模塊出貨逐年上升,月出貨量10W+。其中高功率10G 1577nm EML光芯片已穩(wěn)定大批量生產(chǎn)和批量應(yīng)用,公司自有芯片有力支撐了10G CPON產(chǎn)品的規(guī)模應(yīng)用。
掌握芯片核心 實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局
掌握光通信核心技術(shù),海信寬帶旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造工藝能力,公司多款芯片也在中國(guó)光博會(huì)展出。除高功率10G 1577nm EML光芯片外, 面向5G、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的56Gbaud PAM4 EML半導(dǎo)體激光器芯片也取得階段性進(jìn)展;目前56G多種型號(hào)芯片的研發(fā)、測(cè)試、送樣驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。為未來(lái)高端光模塊使用國(guó)產(chǎn)芯片提供可能。
同時(shí),Tunable EML半導(dǎo)體激光器芯片取得重要成果,10G產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入試生產(chǎn)階段并開(kāi)始穩(wěn)定交付,25G產(chǎn)品初步樣品研發(fā)成功,基本滿足應(yīng)用需求
在現(xiàn)有的25G DFB芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上,海信的DFB芯片非氣密性以及PAM4直調(diào)性能測(cè)試驗(yàn)證,用以滿足更多的應(yīng)用場(chǎng)景需求。
在高功率激光器方面,1310波段無(wú)制冷50mW高功率激光器已經(jīng)完成研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn),此款芯片可用于無(wú)氣密封裝環(huán)境,對(duì)硅光應(yīng)用和車載應(yīng)用等多方面進(jìn)行支持。
總結(jié)
宋總向訊石總結(jié)到:光通信行業(yè)是一個(gè)全球性行業(yè),隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,光通信產(chǎn)業(yè)新一輪洗牌不可避免。當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下,隨著傳統(tǒng)光通信產(chǎn)品利潤(rùn)空間不斷萎縮,各大光通信廠商尋求轉(zhuǎn)型,加大全產(chǎn)業(yè)鏈布局,向新興市場(chǎng)挺進(jìn)。作為全球光通信行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),海信寬帶公司正在加大技術(shù)創(chuàng)新的力度,持續(xù)提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)還在加快“走出去”的步伐。
視野決定未來(lái),戰(zhàn)略決定發(fā)展。海信會(huì)繼續(xù)領(lǐng)跑接入技術(shù)、緊抓5G風(fēng)口、充分布局?jǐn)?shù)通全系列解決方案,蓄力當(dāng)下、著眼未來(lái),2020年海信寬帶公司必將保持快速增長(zhǎng)的上升通道,打造中國(guó)制造的世界名牌企業(yè)。