半導體集成電路光互連：共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構和技術要求

  ICC訊 近日，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會發(fā)表《半導體集成電路光互聯(lián)接口技術要求》團體標準文件，該文件由中國計算機互聯(lián)技術聯(lián)盟CPO標準工作組和中國電子技術標準化研究院提出，起草單位包括中國電子技術標準化研究院、立訊技術、卓昱光子、旭創(chuàng)科技、海信寬帶、易銳光電、奧雷光電、波億光電(POET)、賽勒科技等16家行業(yè)單位。

  該標準文件界定了交換機與服務器中所使用的共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構， 規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關的交換機與服務器網(wǎng)絡接口卡的總體布局、光學特性、電學特性、數(shù)字管理接口、機械結(jié)構等技術要求。適用于采用共封裝收發(fā)器(co-packaged optics，CPO)技術的微電子芯片光互連接口。

  基于共封裝收發(fā)器的數(shù)據(jù)中心光互連系統(tǒng)架構

  數(shù)據(jù)中心主要包括數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品 (交換機) 及服務器產(chǎn)品， 在服務器和交換機之間通常采用光互連?；?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%b1%e5%b0%81%e8%a3%85&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">共封裝收發(fā)器的光互連系統(tǒng)描述如下。

  交換機側(cè)規(guī)格為1.6Tb/s，并采用共封裝收發(fā)器技術，以800G芯片組為基本單元，其中16個共封裝收發(fā)器靠近ASIC，適用于25.6Tb/s交換機產(chǎn)品。

  交換機側(cè)共封裝收發(fā)器包含兩種技術路線實現(xiàn)，一種使用800G-DR8基本單元，另一種使用800G-2×FR4基本單元，均采用單芯片方案。同時，考慮未來共封裝收發(fā)器技術的演進和連接規(guī)格一致性，也定義了服務器側(cè)400G共封裝收發(fā)器的技術規(guī)范，以400G芯片組為基本架構單元，可用于服務器網(wǎng)絡接口卡，其中2個共封裝收發(fā)器近網(wǎng)絡接口卡上的網(wǎng)絡控制芯片，見圖1。

  交換機側(cè)1.6Tb/s共封裝收發(fā)器是25.6Tb/s交換機的核心組件。收發(fā)器模塊通過光連接向交換機芯片提供光I/O并被轉(zhuǎn)換為短距離電接口。 交換機側(cè)1.6Tb/s與服務器側(cè)400Gb/s收發(fā)器模塊內(nèi)部構成見圖2、圖3。

  交換機側(cè)1.6Tb/s收發(fā)器模塊與服務器側(cè)400Gb/s收發(fā)器模塊均包括DSP芯片或CDR芯片、 調(diào)制器驅(qū)動器(Driver)芯片、TIA芯片、光發(fā)射和接收芯片。收發(fā)器模塊使用ELS來提供高光功率光源確保激光器的可靠性。

  在1.6Tb/s速率下，交換機和共封裝收發(fā)器之間維持2個速率為800Gb/s的收發(fā)電通道，即交換機芯片的MAC組件速率實現(xiàn)最高為800Gb/s。交換機芯片的SerDes電接口發(fā)送和接收采用16×112Gb/s XSR電信號。收發(fā)器中的驅(qū)動和放大電路以及光收發(fā)通道在本文件中并未限制實現(xiàn)方式，其具體實現(xiàn)方式可為2×800Gb/s或4×400Gb/s,收發(fā)鏈路組件規(guī)格應符合表1的規(guī)定;如遇集成DSP芯片的情況，則DSP支持速率采用2×800Gb/s。 收發(fā)器線路側(cè)發(fā)送和接收速率規(guī)格采用2個800Gb/s的收發(fā)光通道， 其中每個800Gb/s的收發(fā)光通道的實現(xiàn)方式可采用2×FR4或DR8技術實現(xiàn)。

  對于2×FR4實現(xiàn)該模塊需包含MUX和DEMUX組件，見下表1。下文中在討論收發(fā)器的光學特性時，結(jié)合現(xiàn)有標準的公開情況，400G-DR4規(guī)格應符合IEEEP802.3bs?‐2017，400G-FR4規(guī)格應符合IEEE Std 802.3cu?‐2021。

  表 1 兩種應用場景下的共封裝收發(fā)器收發(fā)鏈路組件規(guī)格選擇

  標準文件下載：https://www.ccita.net/standard/agree/