美國芯片制造補(bǔ)貼 臺積電比三星多235億元

  ICC訊  據(jù)報道，美國芯片制造補(bǔ)貼申請準(zhǔn)則顯示，給予的直接資金補(bǔ)助將占計(jì)劃預(yù)期總支出5%至15%，以此推算，三星有望獲得26億美元(約179.8億人民幣)補(bǔ)助，臺積電的補(bǔ)助款可望上看60億美元(約414.92億人民幣)。

  業(yè)界分析，美方補(bǔ)助對臺積電等已保持技術(shù)領(lǐng)先且獲利的廠商而言，堪稱“象征意義大于實(shí)際意義”。

  美國商務(wù)部根據(jù)芯片與科學(xué)法而發(fā)布的資金機(jī)會通知(NOFO)顯示，美方補(bǔ)助將透過直接發(fā)放資金、貸款以及貸款擔(dān)保。 直接發(fā)放資金通常占整體計(jì)劃支出的5%至15%，貸款和貸款擔(dān)保則無金額上限，前提是不超過整體支出的35%。 以上述比率計(jì)算，三星在泰勒市投資170億美元建廠，預(yù)計(jì)將獲得8.5億美元至26億美元直接補(bǔ)助，若涵蓋貸款和貸款擔(dān)保，補(bǔ)助額達(dá)59.5億美元。 臺積電砸400億美元赴美設(shè)廠，獲得的直接補(bǔ)助可能介于20億美元至60億美元。

  美國商務(wù)部近日啟動了530億美元《芯片法案》指導(dǎo)下的半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼申請程序，同時還提出了一些條件，旨在推進(jìn)拜登政府的一些優(yōu)先事項(xiàng)。對此，華爾街日報做了深度分析。

  該計(jì)劃是對華盛頓能否重振和規(guī)劃未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路線的考驗(yàn)。半導(dǎo)體行業(yè)誕生于美國，但近年來已將大部分制造業(yè)轉(zhuǎn)移到海外。美國商務(wù)部表示要求確保納稅人的數(shù)十億美元資金得到合理使用，并確保這些資金將滿足國家安全目標(biāo)，以應(yīng)對中國的技術(shù)進(jìn)步。另外一些意向也反映了政府的社會和經(jīng)濟(jì)優(yōu)先事項(xiàng)，如勞動力多元化和工會勞動的使用。

  獲得激勵措施的公司都要與政府分享部分利潤，并限制股票回購和股息。預(yù)計(jì)公司還將使用工會工人以及美國制造的鋼鐵建造設(shè)施，同時為工人提供兒童養(yǎng)育服務(wù)。

  政府對企業(yè)在華業(yè)務(wù)擴(kuò)張施加了十年的嚴(yán)格限制，此舉可能會限制他們在全球最大芯片市場之一的業(yè)務(wù)潛力。

  商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在新聞發(fā)布會上表示：“在發(fā)放資金的過程中，我們將實(shí)施一系列保障措施，以確保獲得資金的公司能夠信守承諾，我們不是在開空白支票?！?