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歡迎蒞臨 | 聯(lián)訊儀器攜800G TestHead 參加2023深圳光博會(huì)

摘要:第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將于2023年9月6-8日深圳國(guó)際會(huì)展中心(保安新館)舉辦,聯(lián)訊儀器將攜400G/800G Test Head 參會(huì),展位號(hào):10A73,歡迎蒞臨指導(dǎo)!

  ICC訊 第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將于2023年9月6-8日深圳國(guó)際會(huì)展中心(保安新館)舉辦,聯(lián)訊儀器將攜400G/800G Test Head 參會(huì),展位號(hào):10A73,歡迎蒞臨指導(dǎo)!

400G/800G 光模塊測(cè)試解決方案

  分立測(cè)試解決方案

  基于獨(dú)立的臺(tái)式儀表,包括誤碼儀,示波器,時(shí)鐘恢復(fù)單元等,實(shí)現(xiàn)最大程度的靈活性

分立儀表400G/800G FR4 測(cè)試框圖

  集成式Test Head

  除傳統(tǒng)分立測(cè)試平臺(tái)外,聯(lián)訊儀器還提供高集成化Test Head

  MTP4101/MTP4102/MTP4104,支持10Gbps~400Gbps 光模塊測(cè)試

  MTP8102,支持800Gbps OSFP/QSFP-DD光模塊測(cè)試


 Test Head 特點(diǎn)

  Test Head集誤碼分析儀(BERT),MCB測(cè)試板,TEC溫度循環(huán)控制系統(tǒng)為一體,實(shí)現(xiàn)不同溫度環(huán)境下高速光模塊的誤碼測(cè)試

  集成式MCB測(cè)試卡,實(shí)現(xiàn)靈活快捷的DUT MCB更換

  集成式誤碼儀平臺(tái),省去額外的線(xiàn)纜連接,進(jìn)一步減少測(cè)試臺(tái)空間和成本

  集成TEC溫度控制系統(tǒng),支持模塊溫度循環(huán)測(cè)試

Test Head 支持模塊類(lèi)型及并行測(cè)試數(shù)量

  800G Test Head 2xFR4 測(cè)試框圖

800G Test Head 2xFR4 測(cè)試框圖

  核心儀表特點(diǎn)及介紹

  DCA6201 采樣示波器

  多種 Filter 可選,25.78/26.56/27.95/28.05Gbps,265625/28.9Gbaud PAM4

  通過(guò) SIRC可擴(kuò)展filter 范圍(12.44Gbaud-56Gbaud)

  支持53Gbaud PAM4(SIRC)眼圖測(cè)試

  支持 50GPON OLT TDEC(SIRC)測(cè)試

  支持 NRZ和PAM4 的測(cè)試

  56G 波特率時(shí)鐘恢復(fù)單元

  聯(lián)訊儀器CR6256時(shí)鐘恢復(fù)單元,支持24.8832~32.5 Gbaud/49.7664 ~56Gbaud速率下的NRZ/PAM4信號(hào)時(shí)鐘提取,廣泛應(yīng)用于單波53 Gbaud光模塊及接口提取時(shí)鐘

  單多模一體集成,可支持單模和多模光信號(hào)時(shí)鐘恢復(fù)

  高靈敏度

    12dBm @ 53.125 Gbaud PAM4

  14dBm @ 26.5625 Gbaud PAM4

  低抖動(dòng),恢復(fù)時(shí)鐘隨機(jī)抖動(dòng)典型值 290fs

  800G誤碼儀

  聯(lián)訊儀器PBT8812高速串行誤碼儀,支持24.33~56.25 Gbaud符號(hào)速率,完全覆蓋 200/400/800Gbps 光模塊測(cè)試場(chǎng)景

  各通道可獨(dú)立配置為NRZ或PAM4信號(hào)制式

  支持接收端電眼直方圖及信噪比測(cè)量

  支持 3 階/7 階模式下,發(fā)射端的預(yù)加重及去加重調(diào)制

  支持真實(shí)FEC產(chǎn)生和測(cè)試分析

  關(guān)于聯(lián)訊

  聯(lián)訊儀器是國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器和設(shè)備提供商。主要專(zhuān)注于光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、光芯片測(cè)試、電性能測(cè)試和功率芯片測(cè)試??梢蕴峁┌ǜ咚僬`碼儀、網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、寬帶采樣示波器、高精度波長(zhǎng)計(jì)、光譜儀,通用數(shù)字源表等高端測(cè)試儀器,以及高速光電混合ATE, 激光器芯片老化機(jī),激光器芯片測(cè)試機(jī),硅光晶圓測(cè)試機(jī),功率芯片測(cè)試機(jī),晶圓老化機(jī)等高端測(cè)試設(shè)備。

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