源杰科技深耕光芯片領域

  ICC訊 源杰科技科創(chuàng)板上市申請日前獲上交所受理。公司此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設等項目，并補充流動資金。源杰科技表示，本次募集資金投入項目與公司主營業(yè)務密切相關，有利于擴大公司生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，促進我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  源杰科技是國內(nèi)領先的光芯片供應商，公司可持續(xù)向國內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品。

  構建IDM全流程業(yè)務體系

  源杰科技主要從事光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技建立了芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。公司已實現(xiàn)向銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等知名運營商網(wǎng)絡，成為國內(nèi)領先的光芯片供應商。

  根據(jù)C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領先。

  財務數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年及2021年1-6月(報告期)，源杰科技營收分別為7041.11萬元、8131.23萬元、2.33億元、8751.34萬元;凈利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元。

  推動科研成果產(chǎn)業(yè)轉化

  招股書顯示，源杰科技此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目，研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。

  源杰科技介紹，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而研發(fā)中心建設根植于公司主營業(yè)務，符合行業(yè)發(fā)展對技術升級的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。

  “10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目和50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務的進一步擴展和衍生，與主營業(yè)務密切相關。其中，10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目將有助于解決公司目前所面臨的產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升供應能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展?！?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技表示。

  值得關注的是，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目將助力公司50G高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進公司搶占市場先機，提升公司所處的行業(yè)地位并增強盈利能力。

  另外，研發(fā)中心建設項目致力于對公司現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉化，保證公司產(chǎn)品技術的領先，推動新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

  “公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性與美、日企業(yè)全面對標，并與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)在新技術領域的彎道超車?！?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技指出。

  市場空間廣闊

  業(yè)內(nèi)人士指出，光芯片是實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。對于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡可靠性的關鍵因素。

  目前，EML激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到100G，DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到50G。在不斷滿足高帶寬、高速率要求的同時，光芯片的應用逐漸從光通信拓展至醫(yī)療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的領域。

  根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

  民生證券指出，近年來國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。光芯片是光模塊成本占比的大頭，在低端光模塊中成本占比30%-40%，在高端光模塊中占比可能高達近60%，未來光模塊還有進一步降成本的空間。光模塊廠商方面，部分廠商積極向產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片領域拓展，致力于優(yōu)化自身成本側支出。國內(nèi)光芯片廠商方面，部分廠商近年來陸續(xù)推出25G DFB、25G PIN PD等光芯片，產(chǎn)業(yè)整體進展迅速。

  源杰科技表示，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國內(nèi)領先的光芯片供應商。