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【CIOE2017】海信寬帶成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模塊產(chǎn)品

摘要:海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產(chǎn)品,基于50GBASE-SR 100m標準,依托現(xiàn)有海信自主開發(fā)的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝,采用SFP56封裝模式,可滿足100m的傳輸距離,該產(chǎn)品電信號和光信號均為PAM4調(diào)制。

  ICCSZ訊  在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和云計算行業(yè)的高速發(fā)展的推動下,爆炸式的數(shù)據(jù)增長促進著全球數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡的蓬勃發(fā)展。海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司(簡稱海信寬帶)針對數(shù)據(jù)通信市場趨勢,著力發(fā)展數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線,面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、存儲網(wǎng)、光互聯(lián)和傳輸網(wǎng)等應用領(lǐng)域,開發(fā)出全系列的數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。

  光模塊速率提升有兩種方式,一種是通道數(shù)增加,一種是提高單通道的速率。由于PAM4信號有四個電平值,因此PAM4信號可以在相同的通道物理帶寬的情況下傳輸相對于NRZ信號兩倍的信息量。因此,PAM4信號調(diào)制成為了下一代高速通信標準50G BASE、200G BASE、400G BASE的首選技術(shù)方向。

  海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產(chǎn)品,基于50GBASE-SR 100m標準,依托現(xiàn)有海信自主開發(fā)的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝,采用SFP56封裝模式,可滿足100m的傳輸距離,該產(chǎn)品電信號和光信號均為PAM4調(diào)制,如下圖。在PAM4產(chǎn)品領(lǐng)域,海信寬帶同時也在積極部署后續(xù)200G,400G產(chǎn)品開發(fā),將全面滿足未來對高速模塊的市場需求,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)更具競爭力的產(chǎn)品。

50G SFP56 PAM4光模塊

  同時,為滿足數(shù)據(jù)中心市場多樣性需求,海信寬帶同步推出了基于NRZ調(diào)制方式的2X100G QSFP-DD 2XSR4產(chǎn)品,該產(chǎn)品為850nm波長,QSFP-DD封裝,通過8路并行信號傳輸,單路速率25.78Gbps,最終實現(xiàn)200G的傳輸速率。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的COB高精度封裝技術(shù),整機功耗小于3.5W,工作溫度滿足0~70℃且符合IEEE802.3bm, QSFP-DD MSA 2.0相關(guān)協(xié)議要求。在該產(chǎn)品的基礎上,海信寬帶同時實現(xiàn)200G QSFP-DD AOC,200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 Breakout AOC,200G QSFP-DD to 8x25G SFP28 Breakout AOC整個產(chǎn)品家族的開發(fā),該系列產(chǎn)品可為新一代數(shù)據(jù)中心提供低成本、高可靠度、低功耗、高密度、高速率的解決方案。

  兩款新品,均在2017 CIOE展出,歡迎蒞臨海信寬帶展位1C52交流。

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