高通公司透露其在開放RAN方面的進展

ICC訊 高通公司周三表示，其開放式RAN芯片組正在接受客戶（尚未透露姓名）的測試，預(yù)計到明年下半年，其硅芯片將投入市場。

據(jù)高通公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)杰拉爾多·賈雷塔（Gerardo Giaretta）表示，這些發(fā)展表明，高通公司進入開放RAN行業(yè)的努力仍在按期進行。分析人士表示，這一點意義重大。

Heavy Reading分析師加布里埃爾·布朗（Gabriel Brown）在一封電子郵件中寫道：“在宣布其5G基礎(chǔ)設(shè)施組合兩年后，高通公司希望表明其仍將恪守承諾，并遵守其溝通的時間表。”。“由于RAN開發(fā)和部署周期需要長期持續(xù)投資，系統(tǒng)供應(yīng)商和運營商非常重視能夠在截止日期前完成任務(wù)的可靠供應(yīng)商。如果運營商對您的長期承諾沒有信心，移動基礎(chǔ)設(shè)施很難取得很大進展。”

此外，Mobile Experts分析師喬·馬登（Joe Madden）表示，高通公司應(yīng)該為目前在開放RAN硅領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位的英特爾（Intel）創(chuàng)造一些競爭。

Madden在一封電子郵件中寫道：“高通公司的解決方案是RU和DU（無線單元和分布式單元）高度集成和強化功能的典范，因此我希望高通公司在開放的RAN市場上占據(jù)強大份額。”。“根據(jù)我的最新預(yù)測，2022年，open RAN的年發(fā)貨量已超過200000臺，在三大洲都有大量部署。”

高通公司是智能手機制造商的主要芯片組供應(yīng)商，但該公司也在向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車等鄰近行業(yè)拓展。由于RAN的開放趨勢，高通公司還希望將其業(yè)務(wù)擴展到5G無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）設(shè)備領(lǐng)域。開放式RAN技術(shù)承諾在各種網(wǎng)絡(luò)組件之間創(chuàng)建可互操作的接口，從而允許新供應(yīng)商滑入以前僅由一家供應(yīng)商提供的技術(shù)堆棧。

但是，正如布朗指出的那樣，高通公司正面臨著許多困難的障礙。該公司不僅將與英特爾競爭，還將與ADI、Marvell和Nvidia等其他開放RAN芯片組供應(yīng)商以及諾基亞、愛立信和華為的內(nèi)部開發(fā)產(chǎn)品競爭。

此外，open RAN承諾允許網(wǎng)絡(luò)運營商混合和匹配來自不同供應(yīng)商的產(chǎn)品，這意味著高通公司必須確保其產(chǎn)品能夠與來自多個供應(yīng)商的收音機配合使用。

據(jù)Giaretta說，這當(dāng)然是可能的。他說，高通公司“絕對可以與任何其他供應(yīng)商進行互操作。”

但是，高通公司和所有其他開放式RAN的希望者面臨著一個更大的挑戰(zhàn)：開放式RAR市場的規(guī)模。

“在接下來的6-7年里，我預(yù)計開放式RAN硬件市場將限于少數(shù)運營商，主要是農(nóng)村市場，”Madden指出，這與類似預(yù)測相呼應(yīng)，即開放式RAR市場是傳統(tǒng)RAN市場的一個非常小的子集。

Madden補充道：“但高通公司的這條新產(chǎn)品線很重要，因為6G很可能從一開始就‘本土化開放’，半導(dǎo)體市場在6G周期內(nèi)將受到嚴(yán)重破壞。”。