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AMD Zen 4銳龍7000移動(dòng)版處理器或已流片

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/11/15 14:00:28  編者:淼淼小鬼
摘要：日前，著名爆料達(dá)人greymon55爆料，預(yù)計(jì)最快明年1月的CES 2022大展，AMD會(huì)先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。

  ICC訊 日前，著名爆料達(dá)人greymon55爆料，預(yù)計(jì)最快明年1月的CES 2022大展，AMD會(huì)先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U，可能會(huì)采用銳龍7000系列的定名。

  這款基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU，標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個(gè)家族，前者最大8核、熱設(shè)計(jì)功耗40W，且已經(jīng)流片，后者最大更是16核，熱設(shè)計(jì)功耗超45W。以正常的芯片推進(jìn)節(jié)奏，Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計(jì)2022年晚些時(shí)候和消費(fèi)者見面。

  由于異構(gòu)設(shè)計(jì)，據(jù)稱Intel 12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動(dòng)端達(dá)到10+核心，其中i9-12900HK預(yù)計(jì)14核，它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。

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