專訪弘光向尚：專注硅光芯片設(shè)計(jì) 400G系列產(chǎn)品已推向市場

(左起)弘光向尚李新、 訊石凌科、 弘光向尚李靜

  400G硅光芯片推向市場 實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  弘光向尚是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司匯聚全球硅基光電領(lǐng)域內(nèi)頂級(jí)專家團(tuán)隊(duì)，積累了硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、Foundry、封測完整供應(yīng)鏈，致力于推動(dòng)國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為硅基光電芯片領(lǐng)導(dǎo)者。

  公司目前的主營產(chǎn)品400G DR4/FR4 PIC, 800G DR8/2*FR4 PIC,800G DR4/800G FR4 PIC。其中，400G PIC已量產(chǎn);800G DR8/2*FR4 PIC小批量;800G DR4/FR4 PIC 樣品中。

  目前弘光向尚推向市場的產(chǎn)品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產(chǎn)品，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，可以靈活匹配不同廠家的DSP，給客戶提供不同的電路選擇;在功耗方面相比傳統(tǒng)方案有更好地提升，從而進(jìn)一步降低數(shù)據(jù)中心能耗，為節(jié)能減排提供有力支撐;在成本方面相比傳統(tǒng)方案有進(jìn)一步降低，可為客戶部署數(shù)據(jù)中心節(jié)約成本，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

  硅光頂級(jí)專家加持 研發(fā)快速進(jìn)入量產(chǎn)

  訊石提到公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力時(shí)，李總介紹到公司的核心成員具有深厚的國際化研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在微波、光波原理機(jī)理方面的研究成果豐碩。在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域以及工藝方面積累了豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，是國際國內(nèi)較早從事硅光芯片設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)之一。這是公司能夠快速研制出量產(chǎn)化高性能硅光通信器件的關(guān)鍵。

  核心運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在集成電路行業(yè)沉淀多年，曾帶領(lǐng)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場銷售個(gè)團(tuán)隊(duì)完成在原有領(lǐng)域第一的驕人業(yè)績，并成功登錄國內(nèi)A股市場。具備豐富的項(xiàng)目管理、市場銷售經(jīng)驗(yàn)，積累了Foundry、封測、EDA工具等供應(yīng)鏈資源。為公司在硅基光電芯片行業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)。

  向更高速率產(chǎn)品布局 發(fā)揮硅光芯片成本優(yōu)勢

  近期，AI火熱已經(jīng)帶動(dòng)了超高速互聯(lián)需求釋放，高速互聯(lián)芯片將扮演越來越重要的角色。李總對(duì)訊石表示，弘光向尚推出了針對(duì)400G/800G 應(yīng)用的系列硅光芯片，面向未來1.6T應(yīng)用，弘光向尚已布局單波200G 硅光芯片產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品。

  李總認(rèn)為，硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，硅基材料成本低且擴(kuò)展性好，可以利用成熟的CMOS工藝制作光器件。與傳統(tǒng)方案相比，硅光芯片具有更高的集成度和更緊湊的尺寸。硅光技術(shù)利用基于硅的材料和現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和降低成本，硅光方案將在未來得到更廣泛的應(yīng)用和推廣。

  公司核心硅光芯片產(chǎn)品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺(tái)，兼容互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備CMOS技術(shù)超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。芯片整體性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，性價(jià)比極具競爭力。打破國外技術(shù)壟斷并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等的領(lǐng)域。