用戶名: 密碼: 驗(yàn)證碼:

Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證

摘要:Mentor近日宣布其高密度先進(jìn)封裝(HDAP)流程已經(jīng)獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝制程認(rèn)證。此次認(rèn)證可協(xié)助共同客戶在利用Mentor先進(jìn)的IC封裝解決方案進(jìn)行設(shè)計(jì)的同時(shí),亦能充分發(fā)揮三星MDI流程的優(yōu)勢(shì)。

  ICC訊 Mentor近日宣布其高密度先進(jìn)封裝(HDAP)流程已經(jīng)獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝制程認(rèn)證。Mentor和西門子(Simcenter)軟體團(tuán)隊(duì)與三星晶圓代工部門密切合作,開發(fā)了原型制作、建置、驗(yàn)證和分析的參考流程,為客戶提供面向先進(jìn)多晶粒封裝的解決方案。

Mentor高密度先進(jìn)封裝流程獲得三星Foundry的多晶粒整合封裝制程認(rèn)證

  三星Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)部門副總裁Sangyun Kim表示,此次認(rèn)證可協(xié)助共同客戶在利用Mentor先進(jìn)的IC封裝解決方案進(jìn)行設(shè)計(jì)的同時(shí),亦能充分發(fā)揮三星MDI流程的優(yōu)勢(shì)。例如,客戶可以把多顆特定應(yīng)用的晶片/晶片組整合到專為其目標(biāo)應(yīng)用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的合作則能夠協(xié)助客戶降低成本和縮短設(shè)計(jì)周期,并透過(guò)基于數(shù)位雙胞胎的設(shè)計(jì)流程來(lái)提高品質(zhì)和可靠性。

  隨著新款I(lǐng)C在高效能運(yùn)算(HPC)、5G無(wú)線通訊、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和自駕車等垂直市場(chǎng)的不斷應(yīng)用,多晶粒架構(gòu)對(duì)于現(xiàn)階段的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和系統(tǒng)公司而言變得日益重要。多晶粒設(shè)計(jì)可以并排放置或以3D方式堆疊,通??烧系絾我坏南到y(tǒng)級(jí)封裝(SiP)中,以滿足市場(chǎng)對(duì)小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴(yán)苛要求。此外,SiP技術(shù)還能夠?qū)⒁宰罴阎瞥坦?jié)點(diǎn)制造的單一晶粒整合在一起。

  Mentor的HDAP解決方案能對(duì)多晶粒封裝進(jìn)行快速原型制作、布局、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,在針對(duì)三星MDI技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化后,該方案可以透過(guò)建構(gòu)完整的MDI封裝模組,實(shí)現(xiàn)多晶粒之間的無(wú)縫整合,而這種方法也與西門子數(shù)位雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數(shù)位雙胞胎推動(dòng)了多項(xiàng)Mentor HDAP解決方案技術(shù),包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和Calibre 3DSTACK軟體,以及西門子的Simcenter Flotherm軟體。

  Mentor和西門子相互融合的技術(shù),建立起一套具備數(shù)位化、原型驅(qū)動(dòng)布局、協(xié)同設(shè)計(jì)、建置、分析和實(shí)體驗(yàn)證功能的全面解決方案,此方案現(xiàn)在針對(duì)三星Foundry的MDI封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,協(xié)助客戶將高效能和高品質(zhì)的新產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)投向市場(chǎng)。

  Mentor電路板系統(tǒng)部門資深副總裁AJ Incorvaia表示,此解決方案展現(xiàn)了三星Foundry、Mentor和西門子之間緊密合作的價(jià)值,推動(dòng)了差異化技術(shù)的創(chuàng)新??蛻衄F(xiàn)在能夠使用數(shù)位整合的流程進(jìn)行多晶粒封裝的設(shè)計(jì),針對(duì)特定應(yīng)用達(dá)成其工程和業(yè)務(wù)目標(biāo),進(jìn)而在快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)致勝。

內(nèi)容來(lái)自:新電子
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2020/12/02/20201202024850292718.htm 轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留文章出處
關(guān)鍵字: 三星 晶圓代工
文章標(biāo)題:Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網(wǎng)注明“來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)”及標(biāo)有原創(chuàng)的所有作品,版權(quán)均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載、摘編及鏡像,違者必究。對(duì)于經(jīng)過(guò)授權(quán)可以轉(zhuǎn)載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉(zhuǎn)載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標(biāo)注作者信息和本站來(lái)源。
2、免責(zé)聲明,凡本網(wǎng)注明“來(lái)源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。因可能存在第三方轉(zhuǎn)載無(wú)法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權(quán)爭(zhēng)議和其它問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本網(wǎng),將第一時(shí)間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right