聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片？

  ICCSZ訊 此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購(gòu)了5000萬(wàn)顆高通芯片，只要美國(guó)還愿意賣，華為就不會(huì)停止對(duì)美國(guó)的采購(gòu)。但是因?yàn)楸娝苤脑颍?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8e%e4%b8%ba&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">華為的供應(yīng)鏈也一直在減少對(duì)美國(guó)的依賴，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科未來(lái)會(huì)向華為供應(yīng)中低端5G芯片，意義不言而明。

  據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在5G芯片上進(jìn)展順利，除了會(huì)獲得OPPO、vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機(jī)。

  此外，由于需求比預(yù)期更好，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在也開(kāi)始追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬(wàn)片晶圓，主要生產(chǎn)代號(hào)為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

  為了保證更充足的產(chǎn)能，消息指聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行本周還會(huì)親自前往臺(tái)積電拜會(huì)，希望將晶圓產(chǎn)能提升到2萬(wàn)片。

  聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計(jì)9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因?yàn)閮纱罂蛻粝Ｍ?020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個(gè)客戶還希望提前拉貨，比預(yù)期時(shí)間要更早一些，所以才推動(dòng)蔡力行拜會(huì)臺(tái)積電提高產(chǎn)能。