傳聯(lián)發(fā)科被要求引領臺灣地區(qū)毫米波5G芯片供應鏈

  ICC訊  據(jù)業(yè)內消息人士透露，中國臺灣地區(qū)RF和PA設備制造商希望聯(lián)發(fā)科能夠引領當?shù)毓湥詰獙Ω咄ㄔ陂_拓毫米波5G市場方面的競爭。

  digitimes報道指出，消息人士稱，高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產(chǎn)毫米波5G PA產(chǎn)品，并提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。但高通向網(wǎng)絡供應鏈供應商收取特許權使用費，使得他們的生產(chǎn)成本保持在相對較高的水平。

  “因此，尋求進入毫米波5G市場的臺灣地區(qū)化合物半導體制造商預計聯(lián)發(fā)科將推出更多具有高性價比的芯片產(chǎn)品，用于小基站和CPE設備?！毕⑷耸空f道。

  消息人士指出，第二代半導體GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC制作的毫米波5G PA優(yōu)于硅基CMOS制作的產(chǎn)品，并且可以集成到用于移動設備和5G小電池的射頻模塊中。

  事實上，鑒于聯(lián)發(fā)科子公司Vanchip Technologies在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領域表現(xiàn)良好，聯(lián)發(fā)科也在積極擴大其在5G PA市場的影響力。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科此舉與當?shù)鼗衔锇雽w制造商的預期不謀而合，該公司可以利用其在5G核心芯片解決方案方面的實力，幫助他們進軍毫米波5G市場。

  另外，消息人士指出，聯(lián)發(fā)科正與GaAs代工廠穩(wěn)懋保持密切合作，為手機、CPE設備和基站相關應用開發(fā)和生產(chǎn)芯片解決方案。