專訪海光芯創(chuàng)胡朝陽：立足先進光電集成制造 踐行客戶服務價值承諾

  ICC訊 2021年，伴隨著5G和數據中心的快速發(fā)展，我國進入十四五規(guī)劃開局階段，雙千兆網絡、集成電路將成為未來五年我國社會經濟的重點發(fā)展對象，旨在打造新一代高速智聯(lián)的網絡時代。光通訊技術則是未來網絡通訊時代的基礎，其以超高速、大容量和低時延的技術特征推動網絡應用迭代演進，光通訊產業(yè)成為未來信息社會的重要產業(yè)力量。

  近日，訊石光通訊網采訪高速光模塊、光器件制造商蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司(以下簡稱海光芯創(chuàng))CEO胡朝陽博士。光模塊、光器件是構建光通訊網絡的關鍵部件，基于核心光電芯片實現光電信號的轉換和傳輸，胡博士擁在光電子器件研發(fā)和商用方面擁有二十多年的產業(yè)化經驗。

  發(fā)揮100G先進成熟制造 推出高速200G/400G產品

  據胡博士介紹，公司伴隨近年來海內外數據中心光通訊需求升級，以及穩(wěn)定可靠的產品質量，海光芯創(chuàng)的高速光模塊產品已經批量出貨到國內外主流數據中心市場。同時，為滿足國內外日益加大的市場需求以及數據中心光模塊產品迭代升級的要求，海光芯創(chuàng)正在加速平勝路新場地的擴產建設，目的是有效解決國內外客戶迅猛需求所傳遞的交付壓力。

  北美大型數據中心200G/400G高速模塊率先規(guī)模商用，主流光模塊公司逐步發(fā)貨高速光模塊。海光芯創(chuàng)致力于成為高速光模塊、光電子器件的領先供應商，其高速光模塊產品商用步伐同樣迅速，200G/400G多模產品已向客戶送樣驗證并實現小批量出貨。今年3月推出200G QSFP56 FR4(2km)單模光模塊，實現了200G全系列產品組合。

圖片來源：海光芯創(chuàng)官網

  隨著數據中心架構向200G/400G切換，在100G低速率和400G高價格之間，200G被認為是一個極具性價比的方案。胡博士介紹，200G產品是基于海光芯創(chuàng)成熟的100G制造平臺打造，尤其是深受市場驗證的100G 產品光學平臺和生產工藝平臺，擁有成熟的制程工藝和關鍵物料供應鏈，可以為客戶提供高品質、高性能和有價格競爭力的產品。

  光模塊市場的未來有望成為磷化銦和砷化鎵等III-V族材料和硅光集成技術并存發(fā)展的局面，硅光集成技術已經在部分場景的應用具有顯著優(yōu)勢，公司為此專門設立硅光子研發(fā)部門，專注發(fā)展高速硅光模塊，部分硅光模塊產品已經實現小批量出貨。

  打造光電子集成平臺 夯實內部工藝基礎

  2020年，海光芯創(chuàng)宣布落成全新工廠，這即是公司業(yè)務發(fā)展的里程碑，也是未來歷史的新起點。新工廠配備了先進的光電子集成平臺，是推動公司高端模塊業(yè)務實現迭代升級的基礎。胡博士表示，公司早期發(fā)展過程將光模塊和光器件制造產線和研發(fā)平臺分開，產生了較高的管理成本。不過，新的光電子集成平臺打造了完整的從器件到模塊的垂直整合體系，其具備芯片級評估能力，器件到模塊的設計與仿真能力，自動化工藝與測試平臺和系統(tǒng)應用級測試分析能力。

先進光電子集成平臺(局部)

  其中，芯片級能力涵蓋了晶圓級封測、光電子芯片的老化與測試分析、芯片的可靠性驗證、芯片的失效分析等。在設計與仿真方面，該平臺具備光學設計與仿真、器件級高頻設計與仿真、高頻電路和信號完整性設計等能力。而在工藝平臺方面，公司部署了可批量生產的自動化光電子集成工藝機臺以及自主開發(fā)的MES軟件系統(tǒng)，完成了高精度、高可靠性的Die Bonding、Wire bonding和光耦合等工藝，實現了產品測試數據的100%可追溯性及產品質量的嚴格管控?；谝陨贤暾钠脚_流程，公司研發(fā)、生產、測試工作做到實時互通，提高流程效率以及為降低成本和保障質量夯實基礎。

  截至目前，海光芯創(chuàng)擁有員工800余人，其中研發(fā)團隊100多余人，但胡博士并不滿足于此，隨著公司業(yè)務繼續(xù)擴大，未來還將進行5萬平方米的工廠擴展，制造和研發(fā)團隊也將進一步擴大，以是適應未來的需求升級和激烈的市場競爭。

  未來多元技術并存 過熱投資需謹慎

  未來技術選擇需要考量不同技術對綜合成本的影響。

  100G市場已經進入到一個成本和價格穩(wěn)定的格局，200G/400G是新興市場，國內400G需求以SR8/SR4多模為主， DR4/FR4也會有較大需求，而北美市場400G需求則以DR1/FR1和DR4/FR4等單模為主。這是依據中美不同的數據中心生態(tài)環(huán)境所導致的產品選擇差異。

  硅光集成具有高度集成以及大批量生產時的成本優(yōu)勢，尤其是在DCI應用場景以及400G DR4模塊上，其核心硅光晶圓/芯片可利用半導體Foundry廠的成熟CMOS工藝及產線，可實現自動化、大批量、高良率的制造，尤其是近年來國內正在大力建設半導體Foundry廠，也讓硅光集成成為了行業(yè)“彎道超車”的熱點。而基于III-V族(例如InP)的光子集成，更適用于功能相對單一的應用場景，例如直調(DML)和外調(EML)激光器，其優(yōu)勢體現在產業(yè)鏈成熟和性能優(yōu)良，但是，采用InP材料的光子集成還是硅光集成，最終還是要由終端客戶依據自身的條件而決定，兩者共存也極為可能。

  目前，業(yè)界討論熱議的共封裝光學(CPO)或將影響光模塊產業(yè)生態(tài)，胡博士對此認為，互聯(lián)網廠家花費了大量的努力實現了光模塊和網絡設備的解耦，光模塊廠家殫精竭慮實現了連 “白菜價”都不如的光模塊生產制造，因此當前還不能判斷終端用戶是否能夠接受CPO。盡管CPO技術可滿足未來高度集成的超高速互連的需求。CPO技術的本質還是將光模塊功能和設備綁在一起，其更換和維護成本是否能被用戶接受，還需要等待時間驗證。并且，CPO也需要高效率的工藝平臺和大批量制造能力，這正是光模塊廠商的優(yōu)勢，對光模塊研發(fā)、制造和交付的深度理解，未來也可能是光模塊廠商參與CPO時代的競爭優(yōu)勢。

  胡博士建議投資界無需對光模塊行業(yè)進行過熱的投資，一方面是5G、接入網和數據中心等本身就是成本敏感的應用市場，二是企業(yè)過度價格競爭導致惡劣的產業(yè)環(huán)境，利潤下降最終會反噬行業(yè)發(fā)展。唯有理性看待市場前景，發(fā)揮各自特長，攜手推動行業(yè)回歸理性健康。

胡朝陽博士(左)接受訊石采訪

  回歸制造企業(yè)本質初心

  回到海光芯創(chuàng)本身，立足于持續(xù)升級的先進光電子集成制造平臺，堅持光模塊產品的質量保障和快速交付是制造企業(yè)的本質價值，踐行對客戶服務和價值創(chuàng)新的初心承諾，間接更好地助力新一代光電互聯(lián)造福更多社會大眾。